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TIE大会:高通热衷可穿戴 IBM更爱大数据

作者:毛毛
来源:元器件交易网
日期:2014-05-20 09:39:54
摘要:5月19日消息,据外媒报道,在今年的TIE大会上,高通新任首席执行官莫伦科夫表示正在开发用于物联网的组合芯片,IBM Watson小组组长表示大数据是市场和技术的导向。

高通热衷可穿戴 IBM更爱大数据

  5月19日消息,据外媒报道,在今年的TIE大会上,高通新任首席执行官莫伦科夫表示正在开发用于物联网的组合芯片,IBM Watson小组组长表示大数据是市场和技术的导向。

  高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示:“作为业务的延伸,我们正在面向物联网将产品与技术相结合”,他将物联网定义为“网络边缘,是一个广阔开放的与智能机不同的领域。”IBM Watson小组组长则表示大数据知识产权将成为众多公司盈利的关键,“我们正在为Watson建立全新、可以理解用户的动态语言学模式,可以了解用户提问的原因并提供更好的答案。”去年IBM为Watson投入10亿美金,其中包括1亿美元风险基金。

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