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北京君正:拟投近1.4亿建设物联网及智能可穿戴设备芯片

作者:RFID世界网收录
来源:巨灵信息
日期:2014-03-31 10:17:18
摘要:2014年3月31日北京君正公告,公司拟将募投项目“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”,变更后的项目总投资额为13,991万元。

  2014年3月31日北京君正公告称,公司拟将募投项目“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”,变更后的项目总投资额为13,991万元。

  事件点评:

  便携式教育电子产品市场目前已由学习机、点读机、词典机等发展成为平板电脑,不再具备特色需求,已由消费电子的一般芯片替代,因而投资风险加大。物联网及智能可穿戴设备对芯片规格的要求和平板电脑类产品有所不同,且市场空间巨大,是公司目前的战略发展方向,本次变更募投符合行业发展趋势,有利于提升公司核心竞争力。

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