芯片国产化进程加速　同方受益弹性大

　　金融IC卡芯片国产化进程加速,同方优势最明显。随着银行新增发卡基本以金融IC卡为主及银联标准的成熟，芯片国产化进程开始加速，预计银联IC卡强制要求采用银联标准芯片(国产化)的政策有机会于今年发布，2015年国产芯片放量确定，同方受益弹性大。

　　从银联标准看：2013年首家通过银联标准认证，双界面最强；

　　从芯片安全看：同方的芯片在国外通过欧洲两大安全实验室Applus和Brightsight的设计评估及国内银检中心、国家密码管理局、国家信息技术安全研究中心的测试及认证,用Bware算法实现PBOC3.0的国密算法从规范到应用，信息安全可保证；

　　从芯片性能看：同方首次把ARM32位的CPU用在双界面芯片里面，THD86芯片在性能上面已经达到海外主流的水平；交易速度快；卡机的兼容性好；改进封装模块，提升从芯片到模块封装的成品率，使制卡过程中焊点更牢固可靠，在卡弯折时能保护模块封装的芯片,同时降低制卡成本。

　　从应用案例看：公司除了与招商银行等银行进行国产化试点外,还在多种加载金融功能的行业应用卡上优先放量，以居民健康卡为例,支持双界面大容量应用,未来应用规模广，公司在全国15个省市发行居民健康卡芯片，已发行近千万张，示范意义明显。

　　居民健康卡发行速度加快,从地方到中央渗透。此前居民健康卡主要针对新农合领域,发卡地多限边远省市,按照北京卫计委最新决定,2014年年底北京将完成通州、怀柔、平谷等试点区新农合参保人员居民健康卡的发行及应用，未来将在全市推广。由于未来居民健康卡可能参与到医疗费用结算,银行在医院可以跑马圈地,因此银行积极性高。目前同方市占率超过70%,预计未来不会低于50%。

　　军工特种元器件业务亮点多、弹性大。国微电子此前拿到200多个研发项目，目前已经产品化进行销售的有40多个,预计未来产品化率还将提升，尤其是FPGA芯片军转民后将大幅放量。

　　芯片扶持政策将深化，同方有机会做大最强。我们预计未来产业扶持将包含财税支持；成立试点区；在技术较为成熟的行业及具有战略意义的行业如4G、金融IC卡等推行芯片国产化;积极开通融资通道、推动产业兼并整合等,芯片产业显著受益，芯片设计行业集中度将快速提升，同方国芯历史经营稳健，公司在产业兼并整合方面具有非常成功的经验，未来将公司将进一步加强资本及合作，做大做强。 预计2013-2015年EPS是0.90、1.31、1.95元,对应的PE是47、32、22,维持推荐投资评级。