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HID Global推出“最小化的高频芯片直接键合技术”


作者:RFID世界网编译 来源:RFID世界网 2014-02-27 08:35:46 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:HID Global发布了一项新技术,能把无源高频(HF)13.56 MHz的RFID芯片与天线键合,而没有增加模块的体积,或额外的焊接材料。

关键词:RFID芯片[320篇]  天线[187篇]  高频[434篇]  键合[0篇]  

HID Global推出“最小化的高频芯片直接键合技术”

直接键合的RFID芯片(左)与传统的模块对比(右)

  HID Global发布了一项新技术,能把无源高频(HF)13.56 MHz的RFID芯片与天线键合,而没有增加模块的体积,或额外的焊接材料。

  HID Global将使用此程序工艺生产旗下的Vigo系列产品,其将成为市场最小尺寸的HF产品。

  HID Global专利的直接键合工艺,使用超薄铜导线精确的将RFID天线与微型芯片相连接,公司称,Vigo将比同类芯片和天线的组合更薄更小。

  公司表示,已经在用直接键合技术生产低频(LF)RFID产品。

  该公司解释说,通过省却附加模块,直接键合更符合成本效益。

  Vigo芯片符合ISO 15693和ISO 18000-3标准,具有一个64位的唯一标识符(UID)和1k、1.6k或2k的用户可编程存储器,以及32位密码数据保护功能芯片直接键合到天线。

  Vigo尺寸紧凑,使得设计人员能够将高频RFID嵌入到更多的卡和标签形式的产品应用中,用于消费品、品牌保护、医疗和在金属或非金属资产跟踪。

  公司目前正在利用新的Vigo技术到微型RFID产品组合上,并声称HF工业标签向下一代小型化的产品整合。(RFID世界网编译)

  (rfid世界网独家稿件,转载请注明来源作者!)

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