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RFID芯片商晶方科技 拟于上交所上市

作者:RFID世界网收录
来源:上海证券报
日期:2014-01-10 10:13:18
摘要:苏州晶方半导体科技股份有限公司今日披露招股书,拟首次公开发行不超过6317万股。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司今日披露招股书,拟首次公开发行不超过6317万股,其中新股拟发行数量不超过6317万股,老股转让数量不超过4500万股。公司简称“晶方科技”,股票代码为“603005”。

  晶方科技主营集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等,该些产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

  按照发行计划,公司此次公开发行募集资金将用于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”,该项目募集资金投入总额为66735.96万元。

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