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同方国芯正研发全卡方案含NFC和安全模块 明年初出样品

作者:肖瑶 何巨骉
来源:大智慧阿思达克通讯社
日期:2013-10-11 08:38:30
摘要:同方国芯正在开发全卡方案会包括NFC模块和安全模块,子公司同方微电子相关负责人予以证实并表示,大概明年初才能出样品。至于全卡方案销售模式,上述负责人表示,“我们提供给卡商,卡商再去参与运营商的招标。”

  同方国芯正在开发全卡方案会包括NFC模块和安全模块,子公司同方微电子相关负责人予以证实并表示,大概明年初才能出样品。

  至于全卡方案销售模式,上述负责人表示,“我们提供给卡商,卡商再去参与运营商的招标。”

  不久前,中国联通发布了手机钱包,至此三大运营都开始大力发展移动支付。随着移动支付业务受到三大电信运营商层面的持续强力推动,中国未来移动支付产业继续呈加速发展态势,相关厂商将极大受益。

  经过多年的探索与僵持,中国大规模推广移动支付业务的客观条件已经成熟。长江证券分析师陈志坚表示,“硬件受理环境持续改善且合作模式逐渐清晰,行业具备爆发增长的客观条件。”

  易观国际数据显示,2010年中国移动支付市场交易额为442亿元,今年2季度移动支付(不包含短信支付)交易规模达到1224亿,与1季度相比增长76.6%,预计今年底将达到2230亿元,2015年底将达到7123亿元。

  在整个移动支付芯片领域,目前同方国芯具备所有主流产品方案,产品线包括全系列NFC-SWP 卡、NFC 双模全卡、支持PBOC3.0的双界面卡(非接触支付功能)、SIMpass 等多种方案。

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