金融IC卡芯片迁移产业促进联盟在北京成立

　　9月11日，中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟成立大会在北京召开。

　　据悉，联盟将以应用为导向，推广金融领域IC卡国产芯片，建立与完善我国金融IC卡产业链，全面提升联盟各成员金融IC卡产品的技术、安全等级和服务水平，为我国金融IC卡迁移工程实施和构筑金融IC卡迁移工程安全体系作贡献。

　　据了解，联盟发起人和首批24家成员已经在涉及金融IC卡迁移工作的IC卡设计、芯片制造、模块制造、制卡、保密算法、操作系统(COS)等各环节取得突破并做好生产准备，具备满足金融IC卡迁移工程所需要的条件。