物联网时代：移动芯片解密成幕后推手

　　在像太平洋一样宽广的物联网中，移动芯片可谓是核心战略资本，也是整个网络信息传送的枢纽。一个完整的物联网=传感网络+通信网络+信息处理，包络了信息产生、传输与处理的整个信息产业链条，而移动芯片作为执行这些信息的神经末梢，在移动物联网时代扮演着重要的幕后推手。针对我国在移动芯片起步晚、技术门槛高的现状，很多企业迂回的采用了移动芯片解密技术，从而加快了本土大数据物联网产业的逆势增长。

　　移动芯片产业及竞争对手概况

　　目前，我国物联网芯片产业主要包括：RFID芯片、移动支付芯片、M2M芯片和无线传感器(WSN)芯片等。这些移动芯片都具有高度的全球竞争性，并从来不缺少世界级的竞争对手，如国外的高通、三星、联发科、英伟达、英特尔、博通、苹果、美满……甚至已经离场的德州仪器和ST-爱立信，均在移动芯片领域具有极强的技术创新和产品定义能力，而国内企业尚无法自主研发高端移动芯片来实现国产化替代。

　　高起点芯片解密快速升级换代

　　十年来，移动芯片在我国一直都是“技术门槛非常高、投入非常大”的代名词。如果单纯地依赖自主设计或进口代工，国产移动品牌要想实现快速超越，根本无从谈起。而芯片解密(又叫IC解密，单片机解密)从反向研究出发，可站在高起点上，通过专业技术解剖国外移动芯片，从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。芯片解密后可直接实现抄芯片(芯片仿制)的目的，而且还可消化吸收后进行芯片反向设计或程序反汇编，完善和修改原芯片设计的漏洞和不足，实现芯片的快速升级换代。

　　芯片解密微创新成物联网推手

　　我国移动物联网的快速普及既是机遇使然，也是司法对芯片解密微创新放宽和产业能力长期累积的必然结果。4G时代的到来使巨量的智能终端市场骤然爆发，“双A模式”(Android+ARM)的开放性为国内企业降低了行业进入门槛，一些中小企业只需凭借自身和外界的反向工程技术，就能实现产业低成本上市。当然，要不断提升自我品牌特色，还需适时启动升级和转型。这就需要拥有强大的二次开发能力和技术经验，据了解，目前国内就有一家拥有数十年反向工程经验，并已转向正向设计的高新技术企业--龙人计算机，通过微创新不断提升用户体验，并加大向高端科技领域突破，为移动智能终端创造了可观的市场价值。

　　新时代移动IC解密及其微创新，为我国摆脱了长久以来在开发移动设备时遭遇的芯片“受制于人”，并带来了一个全新的选择。在物联网普及的今天，龙人计算机利用高超的单片机解密技术把命运掌握在自己的手中，还为客户带来了更低成本更高性能的PCB改板产品，我们有理由相信未来龙人计算机的产品及服务市场表现更佳……