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达华智能“RFID标签制造核心装备”参加年度国家科学技术成果评比

作者：RFID世界网收录

来源：信息时报

日期：2013-07-05 09:03:55

摘要：科技部近日公布2013年度国家科学技术奖初评结果，并公示通过初评的国家技术发明奖（通用项目57项）、国家科学技术进步奖（通用项目139项）。在技术发明奖中，上市公司金钼股份3位专家参与的“高性能钼合金材料制备关键技术及其应用”、达华智能专家参与的“高性能无线射频识别（RFID）标签制造核心装备”、光讯科技专家参与的“高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术”等入选。

关键词：达华智能RFID标签制造核心装备2013年度国家科学技术奖

　　科技部近日公布2013年度国家科学技术奖初评结果，并公示通过初评的国家技术发明奖（通用项目57项）、国家科学技术进步奖（通用项目139项）。在技术发明奖中，上市公司金钼股份3位专家参与的“高性能钼合金材料制备关键技术及其应用”、达华智能专家参与的“高性能无线射频识别（RFID）标签制造核心装备”、光讯科技专家参与的“高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术”等入选。

　　在科学技术进步奖中，上市公司金发科技的“基于先进聚合物材料自主创新的创新体系工程”、特变电工的“输变电装备技术创新平台建设”、华平股份参与的“城市交通智能路网的关键技术及应用”、宏大爆破参与的“拆除工程精确爆破理论研究与关键技术应用”等入选。规模最大的申报项目为“我国油气战略通道建设与运行关键技术”，荣信股份参与。

　　一般而言，通过初评的项目大部分可最终获奖，项目规模越大获奖级别越高。