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达华智能“RFID标签制造核心装备”参加年度国家科学技术成果评比


作者:RFID世界网 收录 来源:信息时报 2013-07-05 08:57:30 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:科技部近日公布2013年度国家科学技术奖初评结果,并公示通过初评的国家技术发明奖(通用项目57项)、国家科学技术进步奖(通用项目139项)。在技术发明奖中,上市公司金钼股份3位专家参与的“高性能钼合金材料制备关键技术及其应用”、达华智能专家参与的“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”、光讯科技专家参与的“高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术”等入选。

关键词:达华智能[40篇]  RFID标签制造核心装备[0篇]  2013年度国家科学技术奖[0篇]  

  科技部近日公布2013年度国家科学技术奖初评结果,并公示通过初评的国家技术发明奖(通用项目57项)、国家科学技术进步奖(通用项目139项)。在技术发明奖中,上市公司金钼股份3位专家参与的“高性能钼合金材料制备关键技术及其应用”、达华智能专家参与的“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”、光讯科技专家参与的“高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术”等入选。

  在科学技术进步奖中,上市公司金发科技的“基于先进聚合物材料自主创新的创新体系工程”、特变电工的“输变电装备技术创新平台建设”、华平股份参与的“城市交通智能路网的关键技术及应用”、宏大爆破参与的“拆除工程精确爆破理论研究与关键技术应用”等入选。规模最大的申报项目为“我国油气战略通道建设与运行关键技术”,荣信股份参与。

  一般而言,通过初评的项目大部分可最终获奖,项目规模越大获奖级别越高。

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