模拟和数字的未来是否会融为一体?

　　TI CTO Ahmad Bahai就2013年模拟技术趋势的几个问题回答了Electornic Design记者的提问，以下是文字实录：

　　谈及芯片的集成度究竟会达到何种程度的问题时，Ahmad Bahai表示，模拟集成在不同的领域会有不同的情况，同时集成也分为单芯片集成和SIP(系统封装)、模块级的集成。“有时，我们是为了易用性，有时却是为了性能而进行集成。”他表示。集成还有一个层面的意义，那就是研发时间和费用。一个包含高性能模拟模块的SoC需要大量的投入，而一个SIP的研发则最大限度地降低了风险和成本，也较容易开发家族性的产品。大多数情况下，集成并不一定意味着单芯片的集成，模块集成的趋势也在增长。而在需要追求性能的情况下，集成方式的选择就显得尤为重要了。对于那些成本驱使的集成，通常用于高集成度的应用，如移动设备等，这就要看是因为数字芯片的需求、Time-to-market的周期需求甚至客户的要求等因素来决定集成度了。

　　所有这些集成的途径都在向前发展，但是有不同的路径和程度。其中成本驱使型的集成发展是最迅速的，而性能驱使性的发展并不是那么迅速。

　　对于未来市场到底是通用性芯片主导，还是不同市场有其特定的解决方案这个问题，Ahmad Bahai表示，TI在医疗、音频、汽车和其他领域都有强大的解决方案体系，尤其是汽车领域。“在模拟和混合信号甚至数字领域，你真的需要有一套特定的解决方案来建立一套ASSP产品体系。” Ahmad Bahai表示，“我并不认为我们就不需要开发高性能的标准通用性产品了。” Ahmad Bahai强调，从业务和市场的角度看，高性能的标准模拟模块仍然被需要。

　　对于目前业内高电压部分新兴的III-V材料(如GaN、SiC等)TI是否感兴趣的问题，Ahmad Bahai表示，由于这类材料有着抗高压、高频开关、高温这三种特性，非常适用于离线应用、马达驱动或数据中兴等。所以TI对此也非常感兴趣，并已经通过多种途径投入这些材料的应用研究。

　　Ahmad Bahai还指出了2013值得期待的三个领域。他援引古话“未来很难预测，除非你去创造”来表示，TI已经准备好做一个创造者。这三个领域分别是电源管理芯片小型化、MEMS和智能传感器市场。他指出，电源管理芯片的发展已经落后于信号链相关芯片好多年了，2013年电源管理芯片的功率密度将会有惊人的提升，这对于很多领域都很关键。而对于MEMS市场来说，尽管在消费、基础设施等领域技术都已经很成熟了，这些设备仍然对模拟前端和集成方面有着特殊的需求，预计不久将会出现很多集成模拟前端的MEMS。由MEMS催生的智能传感器市场，如MEMS加模拟前端再加上为控制器组成的嵌入式传感器，正逐渐成为一个热门的领域，但仅仅是在技术层面，所以Ahmad Bahai称其为“零亿美元市场”，“因为这个市场看起来很热门，但是还没有厂商从中获得很大的利润。”

　　在数字领域，所有的处理器、应用处理器和DSP等都被推向多核架构这一浪潮，自然而然地，摩尔定律不太行得通了，寻找新的材料和设备成为出路。实际上，在22nm时代。很多主流的数字公司都开始用III-V材料代替CMOS来提高产品性能及减少漏电。但是在数字芯片中的模拟部分，由于芯片强调多核，所以功率管理器件设计比以前难得多，这些处理器中的电源管理模块的越来越重要，电源管理模块和大型数字芯片、多核交汇的领域对于模拟功率管理来说是一个十字路口。很多创新技术已经出现了，如FinFET等。

　　对于模拟和数字的未来是否会融为一体，Ahmad Bahai表示，对于片上系统来说，模拟和数字同的共存会长期延续;此外，模拟技术需要与数字协同配合才能提升数字的性能，不是因为必须集成才将模拟和数字捆绑在一起，而是两者会形成互补，Ahmad Bahai称其为“亲密相处”;最后，也是未来的趋势，当数字到了需要传输、转移千兆赫兹或千兆比特的的信号时，及时那些信号被认为是数字信号，但实际上却是模拟的，因为纯净的0和1已经不存在了。例如低电压微分信号，虽被认为是数字的表现形式，但实际上却是模拟的信号，因为在通过铜线、PCB或在芯片内部的传输和转移，0和1被完全扭曲了。“所以，到了一定的频率和性能的层面，数字信号看起来很像模拟信号，你处理他们的时候，不会再当做简单的0和1来处理。” Ahmad Bahai表示。

　　随着模拟的集成度越来越高，datasheet再也不是信息主要来源，对于datasheet的转型问题，Ahmad Bahai认为，从客户方面得到的反馈是，他们越来越关注完整的解决方案而不是单个元器件的datasheet，TI总是倾向于提供完整的解决方案给客户，让客户更加得心应手。TI提供的WEBENCH设计环境可以让客户不用费力去读datasheet就能很好地做出一套解决方案。

　　Ahmad Bahai目前为TI模拟事业部CTO，同时也是Kilby实验室及德州仪器硅谷实验室负责人，他是多载波扩频理论的共同发明人，该技术目前被用于包括4G、电力线通信等多种现代通信系统中。Ahmad Bahai与2011年成为IEEE高级会员。