恩智浦将推出PUF反克隆技术smartmx2安全芯片加强版

　　恩智浦半导体宣布计划推出带有反克隆功能(PUF)技术的smartmx2安全芯片加强版。

　　PUF技术将出现在NXP公司的下一代smartmx2芯片上，成品有望在2014年推出。

　　smartmx2芯片可以用在无源高频(HF)13.56 MHz RFID标签上，验证事物身份，并保护其免受克隆数据盗窃。

　　根据NXP介绍，PUF技术的目的是保障个人芯片数据安全，采用了独特的“指纹”技术，在半导体器件内部进行保护加密，从而使它很难克隆。

　　据介绍，Intrinsic-ID公司是PUF技术发明者，依赖于静态随机存取记忆体(SRAM)技术的物理特性，在供电安全之后，系统将进行随机初始化。

　　因此，恩智浦指出，该机制能够利用独特的指纹信息来作为保护加密密钥。

　　smartmx2芯片早在2010年12月就已经推出，旨在提供更高水平的安全性，可面向如移动支付、公共交通、访问管理、设备认证和银行等应用，采用单片智能卡的形式。

　　smartmx2芯片取得了德国联邦办信息安全公室(BSI)发布的EAL 6 +认证证书。

　　芯片上包含的安全手段超过100种，可防止各种侵入性的攻击。

　　根据NXP称，添加PUF技术显著提高了逆向工程攻击、芯片的保护，因为它避开了数字加密密钥的永久性装置。

　　这样，公司将提高芯片的安全体系结构，并加强NFC手机支付、电子票务等应用，以及电子政务网络安全服务。

　　Intrinsic-ID并非唯一一家提供PUF技术的公司;因为，verayo公司最早于2008年也推出了PUF技术的商业版。(RFID世界网编译)