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Pericom发布最新CPU芯片串行连接解决方案


作者:不详 来源:中国一卡通 2012-04-11 16:51:35

摘要:2012年4月10日消息,英特尔技术峰会(IDF)开幕在即,高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司(Pericom,纳斯达克股票市场代码:PSEM)今日宣布:公司产量持续攀升,并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express? (PCIe?) 3.0产品系列。

关键词:CPU芯片[11篇]  智能卡[1821篇]  

  2012年4月10日消息,英特尔技术峰会(IDF)开幕在即,高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司(Pericom,纳斯达克股票市场代码:PSEM)今日宣布:公司产量持续攀升,并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express® (PCIe®) 3.0产品系列。 

  最新一代的计算和服务器芯片组已经整合了最新的高速串行通讯协议,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)。 

  这些新的协议将会为最终用户带来诸多好处,如DP 1.2能够实现3840×2160的图形分辨率,USB 3.0将提供比现有USB 2.0快10倍以上的连接速度,PCI Express 3.0几乎将重要芯片组I/O的带宽扩展至双倍等。但是,这些新协议更高的速度使其在跨越平台线径和缆线后,难以维持信号的完整性。Pericom的ReDriver驱动器可提供信号调节功能来恢复信号完整性,使得这些高速信号满足行业标准的符合性要求。 

  针对用于台式电脑/笔记本电脑/平板电脑以及服务器、存储设备、嵌入式平台的最新芯片组,Pericom连续性地推出了系列新产品;作为其中最新的一次发布,Pericom宣布扩展并升级了其USB3.0 ReDriverTM信号完整性和PCIe 3.0信号转换产品系列,以及发布了它的DisplayPort1.2 ReDriverTM产品。Pericom将于2012年4月11日到12日在中国国家会议中心举办的英特尔信息技术峰会(IDF,展位号GE10)上演示和展出这些新器件。 

  “我们看到随着我们的顶级客户加快推出其最新一代的计算平台,我们新的USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0产品也非常成功地部署到这些系统之中,”Pericom总裁兼首席执行官许志明 (Alex Hui)表示:“我们将继续与诸如英特尔这样的重要的芯片组供应商紧密合作,以确保我们的客户将从我们的串行连接解决方案中获得最大的收益。” 

  根据市场调研公司IDC在2011年2月发布的一份报告:到2013年之前,台式机、笔记本电脑和平板电脑的组合市场将增长22%达到5.19亿台, Pericom最新的多产品USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0信号转换系列可使用在其中超过50%的市场。 

  此次升级版的USB 3.0 ReDriver产品系列包括单端口和双端口、以及单通道版本,在正常工作模式下的标准符合性可完全满足USB-IF标准,并且在运行、待机、休眠和断电等模式下的功耗业界最低。它们不需要外部时钟源,并且它们都提供通用的用户可编程均衡(EQ)、加重和输出摆幅。USB3.0单通道产品为客户以及计算应用提供了业界最小占板尺寸的3×3mmTQFN封装。 
  新的DP 1.2 ReDriver产品可覆盖4个线道并支持每道高达5.4Gbps的速率,总带宽为17.28Gbps,它还提供包括对未使用线道的自动关断电源、自动EQ调节、自动数据速率选择(1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps)等自动电源管理功能,以及全面支持Aux链接训练;它采用节省空间的7×7mmTQFN封装。 

  PCIe 3.0 8Gbps信号交换器系列新添的两款产品都专门针对如移动计算等单线道应用进行优化,并提供了1个线道(2个通道)1∶2多路复用/多路分配能力,两款产品分别采用直流式和回折式引脚外形,以优化印刷电路板布线。两款产品均提供极低的插入损耗和线道偏移,都采用节省空间的2.5×4.5mm TQFN封装。 该系列的2线道版本已经广泛应用在服务器、存储设备、网络设备和嵌入式应用中。

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