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TI推出裸片解决方案 拓展小量半导体封装选项

作者:RFID世界网收录
来源:赛迪网
日期:2012-03-30 09:21:56
摘要:日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件,满足原型设计需求,也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays),满足制造需求。
关键词:TIRFID

  日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件,满足原型设计需求,也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays),满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能,且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展,TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。

  采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量,降低功耗,还可改善空间有限型应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始供货,针对 TI 模拟、电源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本将可通过 TI HiRel 产品部评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智能卡、移动 RFID 读取器、医疗、工业、安全以及高可靠性应用。