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华虹NEC与华大电子开发出首款银联认证的移动支付芯片

作者:RFID世界网收录
来源:华强电子网
日期:2012-03-01 08:55:09
摘要:世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布,国内主要的智能卡芯片设计公司之一,北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)基于华虹NEC成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台,成功开发出了国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片(CIU98768A)。同时获悉北京华大智宝电子系统有限公司(以下简称“华大智宝”)已成功将此应用于当下热门的移动支付领域,为用户实现满足银联规范要求的产品,如通过手机实现包括水电煤公共事业缴费、信用卡还款在内的远程支付,以及在商场、便利店等场所实现快速支付,提供了安全、优质的移动支付解决方案。

  世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布,国内主要的智能卡芯片设计公司之一,北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)基于华虹NEC成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台,成功开发出了国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片(CIU98768A)。同时获悉北京华大智宝电子系统有限公司(以下简称“华大智宝”)已成功将此应用于当下热门的移动支付领域,为用户实现满足银联规范要求的产品,如通过手机实现包括水电煤公共事业缴费、信用卡还款在内的远程支付,以及在商场、便利店等场所实现快速支付,提供了安全、优质的移动支付解决方案。

  华大智宝数据安全事业部总经理夏皓如先生表示:“华大智宝很高兴能与国内智能卡产业的优秀芯片厂商共同合作,促进国内符合银联资质认证要求的移动支付产品的推广,在该款产品市场应用的基础上,华大智宝也将持续加大在移动支付领域的资源投入,携手产业链上下游有实力企业深度合作,共同为国内移动支付市场的发展提供技术支持和保障。”

  华大电子副总经理姜世平先生表示:“移动支付应用顺应经济全球化发展大趋势,具有无法估量的巨大发展潜力,华大电子采用华虹NEC最先进的0.13微米嵌入式存储器工艺平台设计生产的手机支付芯片不仅填补了此类产品的国内空白,也将有力地推动国内移动支付应用的发展,并提升国内金融支付类产品的安全性和可靠性,为用户带来更加优质的移动支付体验。”

  华虹NEC销售与市场副总裁高峰先生表示:“作为本土智能IC卡芯片代工业的领导厂商,华虹NEC一直关注着国内电子支付市场的发展和动向,非常荣幸华大智宝能选择这款我们携手华大电子开发出的最新移动支付芯片,同时也是国内首款通过银联资质认证的移动支付芯片。这不仅说明华虹NEC的工艺技术和制造能力得到了客户及业内同行的充分认可,也说明我们的国产化芯片有能力达到世界的先进水平,并打破国外厂商的技术垄断,这将对我国未来金融支付体系的安全可控带来积极影响。”

  华虹NEC作为目前全球最大的智能IC卡专业代工厂商,长期以来积累了丰富的智能IC卡生产制造和质量管理控制经验,通过了国内外多家权威机构的终端客户认证,是目前国内金融类IC产品得到最广泛应用实绩的领导代工厂商。

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