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创新产品点评之——i-pack(智慧袋)

作者:陆飞
来源:RFID世界网
日期:2012-02-03 09:18:11
摘要:由深圳市物联传媒有限公司旗下“RFID世界网”与“物联网世界”联合主办,“粤港RFID产业联盟”、“广东RFID公共技术支持中心”、“上海RFID产学研联盟”等各大联盟机构联合协办的第五届(2011)中国RFID行业最有影响力公益性评选活动已进入网络评选阶段。今日的编辑点评,我们将推荐创新产品——台湾积层工业股份有限公司推出的i-pack(智慧袋)。

  由深圳市物联传媒有限公司旗下“RFID世界网”与“物联网世界”联合主办,“粤港RFID产业联盟”、“广东RFID公共技术支持中心”、“上海RFID产学研联盟”等各大联盟机构联合协办的第五届(2011)中国RFID行业最有影响力公益性评选活动已进入网络评选阶段。今日的编辑点评,我们将推荐创新产品——台湾积层工业股份有限公司推出的i-pack(智慧袋)。

  台湾积层工业利用铝箔包装袋上之铝箔层做为卷标天线之一部份,让铝箔包装袋本身即具备RFID功能,且由于一体化的整合设计,更扩展为可全向性读取,解决了RFID应用在铝箔包装袋所面临的瓶颈。

  无线射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)是一种无线识别技术,透过商品上的卷标,可将信息连至后端数据库里,用以识别、追踪与确认商品的状态。最大的好处是能提高物品管理效率及节省人力成本,比目前条形码系统有更高的效率与弹性。

  而RFID标签大多具有以下两个部分:一是其具有集成电路以便储存及处理数据,调变和解调变无线电信号,还有针对不同应用衍生而出的其它特殊功能;其次则是卷标上会有天线用以接收和传送信号。

  通常是由读取器(Reader)和RFID标签(Tag)所组成的系统,其运作的原理是利用读取器发射无线电波,触动感应范围内的RFID标签,藉由电磁感应产生电流,供应RFID卷标上的芯片运作并发出电磁波回应感应器。

  RFID是一种内建无线电技术的芯片,芯片中可存放一系列信息,如:产品别、位置、日期等,其体积可做到极小,可随附于所要识别的实体上,并可以非接触的方式,快速、且大量地读写其内容数据。

  软性铝箔包装材料具备良好的物理与电气性质,即具备低透气、透水、透光性与电磁波防护等电气性质,因此常被使用于食品或电子产品之防潮袋与抗静电袋。但由于金属材料对电磁波具有屏蔽与反射效果,导致无线射频标签于铝箔包装袋上无法正常运作,使得无线射频辨识技术于铝箔包装袋上之应用受到限制。

  为解决此一应用上的限制,并有效降低应用成本,台湾积层工业利用铝箔包装袋上之铝箔层做为卷标天线之一部份,即铝箔包装袋本身即具备RFID功能。依此设计,在铝箔包装袋外观上并无法发现卷标或芯片的存在,因此芯片不易受到置换或剥离,且天线与铝箔包装袋为一体化设计,可维持全向性(Omni-directional)之读取特性。故不管在外观上与读取效率与效能上,此整合设计方法都有相当之进步性。

  因标签与金属袋体为一体化设计,制作过程全为在线自动化进行,不需再人工贴附或额外加工,提升生产效率。与贴附抗金属卷标或一般卷标相比,此产品可提升作业效率与降低制程与材料成本。透过天线设计与制袋作业整合方式,内容物即便是干扰最严重之水与金属材质,也不会影响卷标原本具有的读取性能。

  该产品技术创新点:

  台湾积层工业利用铝箔包装袋上之铝箔层做为卷标天线之一部份,即铝箔包装袋本身即具备RFID功能。依此设计,在铝箔包装袋外观上并无法发现卷标或芯片的存在,因此芯片不易受到置换或剥离。

  天线与铝箔包装袋为一体化设计,可维持全向性(Omni-directional)之读取特性。故不管在外观上与读取效率与效能上,此整合设计方法都有相当之进步性。

  因标签与金属袋体为一体化设计,制作过程全为在线自动化进行,不需再人工贴附或额外加工,提升生产效率。

  与贴附抗金属卷标或一般卷标相比,此产品可提升作业效率与降低制程与材料成本。透过天线设计与制袋作业整合方式,内容物即便是干扰最严重之水与金属材质,也不会影响卷标原本具有的读取性能。

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