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Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

作者:中电网
日期:2011-12-12 09:09:59
摘要:Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业,日前宣布,正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。

  Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业,日前宣布,正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议,两家公司将共同开发针对汽车应用的高温磁性逻辑单元™(MLU)技术。中芯国际将制造和供应基于CMOS先进技术节点的晶圆,这些晶圆将在Crocus纳米电子(CNE)的先进磁性生产设备上做进一步加工。

  Crocus的MLU技术基于突破性的磁性架构,是热辅助开关™(TAS)技术的扩展升级,可在业界首次实现先进的逻辑和记忆功能。

  “该协议落实了我们在先进技术节点上建立MLU产品的制造计划,”Crocus科技执行主席BertrandF.Cambou博士表示,“CNE先进的磁性能与中芯国际成熟的、高性价比的CMOS制造能力相结合,能够满足我们的生产要求,并更好地服务客户。”

  “MLU技术在功能和成本方面的益处非常明显,”中芯国际首席执行官和执行董事邱慈云博士说,“我们很高兴与Crocus在先进磁性半导体方面进行合作,共同推出具有差异化竞争优势的新一代产品。”

  此外,Crocus将可能授权中芯国际在嵌入式芯片产品中使用其MLU技术。双方还计划在基于TASMLU和MRAM(磁性随机存储器)技术的智能卡领域进行合作营销。