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祭出40nm NFC 博通抢搭行动付款热潮


作者:CTimes 来源:CTimes 2011-10-09 08:20:10

摘要:随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付费机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)技术呼声四起。为掌握此波商机,博通(Broadcom)已发表首颗采用40奈米先进制程打造的NFC晶片,并将于明年首季启动量产,以低功耗及微型尺寸两大卖点强势进军市场,将与既有NFC晶片供应商短兵相接。

关键词:NFC[869篇]  博通[11篇]  40nm[0篇]  Wi-Fi[196篇]  

  随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付费机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)技术呼声四起。为掌握此波商机,博通(Broadcom)已发表首颗采用40奈米先进制程打造的NFC晶片,并将于明年首季启动量产,以低功耗及微型尺寸两大卖点强势进军市场,将与既有NFC晶片供应商短兵相接。

  博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰表示,博通在台湾设立的研发中心现已有四百多名员工,明年更计划招揽八十到一百位工程师,持续强化在无线晶片领域的研发能力。

  博通无线移动个人网路事业部副总裁兼总经理Craig Ochikubo表示,为协助原始设计制造商(ODM)和原始设备制造商(OEM)在平板电脑、智慧型手机中导入NFC技术,进而实现行动付费功能的同时,也能兼顾轻薄短小的产品设计圭臬。博通率先采用40奈米互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程开发NFC晶片组——BCM2079x,不仅可节省超过90%的耗电量,减少40%元件使用数量,也间接让印刷电路板(PCB)空间大幅缩小40%,是目前市场上最小且最省电的NFC解决方案。

  也因此,有别于恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等在市场上耕耘已久的NFC晶片制造商,仍止步于65奈米制程上,无法完全满足行动装置对于低功耗表现及占位空间的严密要求,导入40奈米制程技术绝对是博通切入NFC市场后发先至的关键。

  博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰认为,即使博通为NFC晶片市场的后起之秀,在抢先跨越65奈米制程关卡后,将能以更佳的节电效益与微型尺寸两大优势,迅速于此一新兴市场开疆辟土,并搭上明年行动付费机制陆续上路后,顺势带出的一波NFC手机问世热潮,进一步争食商机大饼。

  值得注意的是,简圣峰透露,消费者乐于迎接行动付费带来的便利性与应用服务,但回归行动装置的设计考量,轻薄化还是不变的真理。因此,为支援行动付费功能,同时亦不增加PCB板占位空间,博通已有在整合无线区域网路(Wi-Fi)与蓝牙(Bluetooth)的晶片模组中再搭入NFC晶片的设计腹案。未来在轻薄设计趋势驱动之下,博通亦可望赢在起跑点上,促成三者兼容的晶片模组尽早问世,为ODM及OEM提供面面俱到的解决方案。

  据了解,博通历久弥新的经营策略即是购并具有技术互补性的创新公司,对此,简圣峰不讳言,近期推出的BCM2079xNFC晶片组除博通自家于NFC技术上的着墨外,去年购并的NFC晶片制造商——Innovision也提供重要的矽智财(IP)技术,着实补足此颗40奈米NFC晶片的关键设计环节。

  另一方面,着眼于ODM/OEM对端对端无线连结解决方案的重视,BCM2079xNFC晶片组可与博通的蓝牙、Wi-Fi及调频(FM)晶片模组——InConcert BCM4330达成充分的连结能力,以利不同装置间的资料与影片互传。此外,透过博通先进的Maestro中介软体(Middleware)提供完整的端对端解决方案,亦可降低ODM/OEM在产品中导入NFC功能的设计复杂性,并加速产品上市时间。

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