晶源电子瞄向核心电子器件与芯片设计

       “我们要将晶源电子打造成为核心电子器件与芯片设计的专业公司，力图抓住时机，充分利用国家鼓励政策，借力资本市场，做大做强。”日前，同方股份相关负责人接受证券时报记者采访时说道。

　　1月8日，同方股份控股的晶源电子公告了《非公开发行股份购买资产报告书》，拟以每股14.07的价格，发行股份10599万股，收购同方股份下属的另外一家子公司北京同方微电子有限公司100%股权，本次收购完成后，同方股份持有晶源电子的股份将达到51.83%，不仅取得绝对控股权，而且借助资本市场，实现了对晶源电子的业务重组。

      同方微电子成立于2001年12月，成立之初就承担了我国第二代居民身份证专用芯片模块的研发与产业化任务。近年来，同方微电子先后承担、完成了国家“863”重大科技专项、“大大容量SIM卡芯片”核高基重大专项、工信部电子发展基金、北京市科委、北京市经信委和中关村等十多个集成电路项目的产品开发任务，完成了多项智能卡相关产品研发和产业化成果。公司在智能卡芯片相关技术方面居于国内领先和国际先进水平。

　　同方微电子的主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括接触式/非接触式CPU卡芯片及射频读写模块等。凭借其优秀的集成电路研发、技术团队和管理团队，公司现已成为智能卡行业的领军企业。公司目前的主导产品二代证芯片和手机SIM卡芯片都具有较强的竞争力和较高的市场份额。公司是国家第二代居民身份证芯片四家供应商之一，占有市场25%的市场份额。目前二代证芯片供应进入平稳期，年发卡量约为8000万张至1亿张，仍为公司的一个稳定收入和利润来源。

　　同方微电子生产的接触式CPU卡芯片产品已用于我国三大运营商的手机SIM卡以及有线电视机顶盒的条件接收卡和税控应用，其中手机SIM卡芯片在国内市场占有率逐年增高，已成为国内出货量最大的手机SIM卡芯片供应商。

　　此外，同方微电子立足于多年积累的集成电路核心技术，积极开发信息安全领域、可信计算领域、移动支付领域、RFID电子标签领域等新兴市场。基于SIMPASS技术的移动支付芯片、非接触CPU卡芯片、双界面卡芯片等系列新产品都将开始进入市场。

　　晶源电子相关人员介绍，目前，中国集成电路行业的特点是企业小而多，且分散，没有集中优势。1月12日的国务院常务会议提出的“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”的六项措施明确提出了“强化投融资支持”的创新概念。芯片设计公司在新政策的支持下，通过兼并收购提高自己的实力是实现快速发展的捷径。

　　数据显示，2009年，全球智能卡市场的销量达到了56.77亿张，增长了4.4%，中国作为最大的应用市场，几乎占据了全球市场的三分之一。智能卡行业的快速发展必然带来芯片相关产业的兴起，预计芯片市场将进入快速发展期。