2011年RFID晶片市场供应商展望

      最近一段时间以来的种种市场迹象显示，射频识别(RFID)正在迈入下一阶段的技术演进。这些迹象包括了许多RFID专案规模不断扩展、持续部署的基础建设、不断深化的技术融合，以及业界对此技术的投资增长。多种以RFID技术为核心的应手，如供应链管理、库存控制、票务、身份证和电子商务等，都在经历前所未有的高速成长。 

       随著RFID的应用更加广泛和深入，这个产业也形成了从制造到销售的完整价值链。尽管迄今多数的大型RFID专案仍然部署在美洲和欧洲，以及中东和非洲(EMEA)等地，但未来，随著制造业务持续转移到亚太区，加上源标签(在原始发货点即贴上的标签)日益成为标准程序，亚太地区(APAC)市场最终将成为全球RFID市场枢纽。 

       现在，RFID的终端用户都更加了解该技术的优势、限制和多重价值主张。事实上，大多数最终用户已经体认到，RFID是一种与自动辨识及资料撷取系统(AIDC)互补的解决方案。一些业者也逐步提升在技术方面的投资，并开始与其他的核心系统融合，如条码、感测器、防盗、数据采集或是全球定位系统(GPS)等，并尝试在更短的时间内对这些汇聚技术进行试行或评估。从这些发展态势来看，未来用户们对于RFID在企业和整个价值链中的应用将采取更宽阔的视野，而且也将开始思考未来这项技术将扮演的角色及其前景。  

       所有RFID供应商都很乐见今天的需求日益增加，并开始开发及推出可满足未来更复杂应用需求的产品。过去18个月以来，几乎所有的主要RFID晶片供应商如恩智浦、Alien、Impinj等，都推出了更新一代的产品。尽管他们所推出的每一款晶片都有著不同的频率或针对不同的市场，但整体而言，新推出的晶片都添加了新功能，并解决了许多该产业过去所面临的问题，如：强化安全性；资讯共享和控制、增加记忆体、可编程触发器或警告器；整合及其他技术的支援和解决方案(如感测器、多功能标签等)。 

      VDC曾在2010年针对582位终端用户进行了一项调查，发现有超过80%的现有用户希望扩展其RFID解决方案的功能，并进一步将之整合到其他的核心系统中，藉此让RFID涵盖更多样化的应用领域。这项调查的重要结果如下：  

       有77%的在制品(WIP)/零组件/组装/设备制造商均表示，他们需要内含更大记忆体的方案，以便让他们能提供更大量的产品规格文件。  

       68%的运输/物流供应商表示希望，未来三年内，能在其现有的RFID系统中整合感测/环境监控等功能。  

       72%的现有RFID供应链用户对于能够共享和控制储存在标签和其他价值链参与者的资讯存取表现出了强烈的偏好。另外，89%的供应链用户也表示希望强化安全性，透过提高认证和防伪功能进一步保障供应链的安全。  

       超过60%目前正在使用和评估RFID的零售商指出，在未来的24~48个月之内，他们很可能会将既有的解决方案与其他的商店系统，如防盗系统加以整合。      

       RFID的发展充满著更多的可能性，这都可望成为未来支撑这个开放市场及其全球价值链的关键。今天，根据所采用的技术、功能设定、频率和外形设计，IC约可占到RFID应答器(transponder)中30~65%左右的成本。而随著市场不断拓展，未来产品势必对价格更加敏感，下一代的先进积体电路也必须以成本竞争力、更大产量为诉求，同时，晶片的进展脚步也必须保持与领先应用的发展同步。