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华景RFID技术 享誉半导体业

作者:王清发
来源:工商时报
日期:2010-09-08 08:14:20
摘要:国内知名半导体晶圆厂的低频无线射频(RFID)产品制造商-华景电通,拥有丰富的软、硬、韧体开发及设计经验,提供半导体、光电厂、太阳能厂等整厂自动化规划、设计、协助客户提升生产力及降低不良率,已获得国内大厂青睐,订单持续稳健成长。

     台湾知名半导体晶圆厂的低频无线射频(RFID)产品制造商-华景电通,拥有丰富的软、硬、韧体开发及设计经验,提供半导体、光电厂、太阳能厂等整厂自动化规划、设计、协助客户提升生产力及降低不良率,已获得国内大厂青睐,订单持续稳健成长。今年受惠于半导体大厂积极投资,整体营收将创新高。

     拥有半导体业界多年经验的总经理洪正杰表示,公司能有今日成绩,主因在于公司具有半导体制造厂专用的低频无线射频系统整合能力,提供业界最先进、最有效率的自动化生产设备,让专业晶圆代工厂及封测厂更有效率、生产成本更低,是世界上能做整厂自动化生产线规划的少数厂商之一;在12吋晶圆厂的材料自动搬运系统(AMHS)领域能提供关键专利技术,此相关技术及产品已获日本原厂采用;华景团队具有机械、电子电路设计及软件开发的全方位整合能力,可快速提供最成熟的客制化产品给客户。

     华景电通主要经营团队来自新竹科学园区,在半导体更是具有10年以上的工作经验,对于晶圆厂的机台生产制程,安全规范,技术能力,均能获得客户的安心及认同。团队本身具有生产线自动化之电子产品开发及设计之技术能力。主要是提供RFID相关产品之系统设计、制造与销售等服务,并且为全台湾少数拥有RFID Reader整厂设计、规划、安装技术之本土厂商。其次是自动灭火系统之施工、维护、检测及设备代理销售等业务。产品均可提供客制化设计、开发和安装等咨询服务。

     RFID的工程实绩在全厂规划方面有台积电Fab12(将原有的Smart/OMRON/TI Tag 之并行系统,统一为TI RFID系统),Fab10(Initial),以及BUMP(将原有的SMART Tag系统,更改为TI RFID系统),CSMC(Initial)。虽然是全厂的RFID改造计划,但依然在客户所订定之工作时程内完工,丝毫不影响产线的生产运作,创造双赢成绩。除此之外,在华邦、力晶、精材科技及台积电Fab14、Fab5和Fab6等也有特殊客制化RFID相关产品的设计及运用(如RFID RSP Stocker、C2C Station、RFID Scanner、e-Rack、Water Tank Reader、RECIF Reader、Smart-RFID Reader等)。

     洪正杰指出,公司未来将持续精进RFID的技术实力,并往半导体以外的领域发展,成为全方位的RFID专业客制化公司。