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杭州电子科技大学与豹驰集团签约战略合作协议

作者:豹驰集团
来源:RFID世界网
日期:2010-05-10 10:14:42
摘要:2010年4月28日,杭州电子科技大学——豹驰集团战略合作协议签约暨“RFID标签工艺”联合实验室揭牌仪式在杭州电子科技大学下沙校区新闻出版学院举行。
  2010年4月28日,杭州电子科技大学——豹驰集团战略合作协议签约暨“RFID标签工艺”联合实验室揭牌仪式在杭州电子科技大学下沙校区新闻出版学院举行。杭州电子科技大学校长薛安克教授、豹驰集团程康英董事长、北京豹驰智能科技有限公司王丹宁总经理参加了活动,中国信息产业商会智能卡专业委员会理事长潘利华教授作为特邀嘉宾列席。本次活动由新闻出版学院院长陈璧辉教授主持。 

  杭州电子科技大学校长薛安克教授、豹驰集团程康英董事长、中国信息产业商会智能卡专业委员会理事长潘利华教授先后在签约仪式上对本次合作表达了真诚的祝贺,并对联合试验室未来的发展寄予殷切的希望。随后,杭州电子科技大学校长薛安克教授、豹驰集团董事长程康英代表合作双方正式签署了“战略合作协议”。仪式上,薛安克校长为程康英董事长、王丹宁总经理颁发了“兼职教授”聘书,双方互赠礼物,在友好热烈的气氛中拉开了合作的序幕。 

  在与会嘉宾的共同见证下,薛安克校长与程康英董事长一同为“RFID标签工艺”联合实验室揭牌,标志着这一业内领先的实验室正式面世。在参观实验室的过程中,科研团队精心安排了精彩的现场演示小品,让来宾更加直观的感受到RFID标签的神奇功能和应用实效,并对此项技术在市场领域的广泛应用充满期待。 

  杭州电子科技大学是一所电子信息特色突出,经济管理学科优势明显的高等院校,教学、科研条件处于同类院校先进水平,拥有大规模集成电路设计、系统集成电路设计、信号与信息处理等8个省部级重点实验室,射频电路与系统为省部共建教育部重点实验室,通信信息传输与融合技术为国防重点学科实验室。自2006年起,杭州电子科技大学“包装信息技术”科研团队一直致力于RFID标签工艺技术的研究。先后获得财政部包装行业高新技术研发项目、浙江省科技计划项目、浙江省自然科学基金项目、中国包装总公司科技计划项目等一系列资助,其中“RFID系统一位应答器EAS智能标识的制造技术研究项目”获得2007-2009年度中国包装总公司科学技术进步二等奖。 

  豹驰集团作为一家专注从事印刷技术开发和印刷设备销售的商贸公司,秉持“技术引领市场、服务创造价值”的理念,在智能卡和RFID智能标签/票卡生产设备领域成绩斐然。豹驰集团北京奥运会RFID门票加工生产方案成功入选“2008中国RFID行业十大最有影响力成功应用”,并荣获“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”。豹驰集团还为2010年上海世博会提供了RFID门票加工生产方案。 

  本次杭州电子科技大学与豹驰集团共同合作搭建的战略合作平台是一个产学研结合体,依托杭州电子科技大学的学科优势及在浙江地区包装、印刷行业的资源优势,依托豹驰集团的设备优势和技术优势,共同服务于浙江省乃至全国的包装产业和印刷产业的技术提升、技术改造、技术开发乃至技术管理,通过技术革新,引领学校和集团共同走在市场的前沿,并在共赢的基础上寻求良性发展。 

联合试验室的建立将促进杭州电子科技大学包装信息学科的进一步发展,促进RFID标签制造技术的进一步研究,加快教师的科研成果转化为生产力,双方将秉承“信息互动、资源共享、优势互补、互利双赢”的合作关系,并开放吸引海内外相关领域的著名专家,共同优化RFID标签制造解决方案,攻克工艺技术难题,开拓生产领域,培养技术人才。 

我们相信,双方共同搭建的合作平台将促进杭州电子科技大学包装工程、印刷工程的学科增长和科研发展,促进豹驰集团的设备和技术进一步推广,进而实现包装、印刷行业的产业升级、科研规模、企业发展等三方面协同进步。