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麦瑞半导体发布以太网扩展温度方案,实现极端环境下的IP连接

作者:rfid2010
日期:2010-05-24 17:53:27
摘要:关于麦瑞半导体

Marketwire 2010年5月24日加利福尼亚州圣何塞消息电/明通新闻专线/--

模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码:MCRL)今日发布了支持扩展温度范围(-40℃到+125℃)的10Base-T/100Base-TX物理层收发器KSZ8041NLJ。该器件提供MII/RMII数据收发接口。公司同时还发布了支持扩展温度范围(-40℃到+125℃)的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ。该控制器具有8/16比特通用主机接口。两款产品均适合极端工作环境下的工业、汽车和军事应用。集成电路样品目前已有提供。欲了解定价信息,请联系当地麦瑞半导体销售处。

麦瑞半导体以太网产品总监Wiren Perera表示:“成熟的生态系统和制造规模正日益推动将以太网作为工业、汽车和军事网络的应用标准。这些应用所处的严峻环境要求产品具有极高的可靠性和品质――而可靠性和品质正是麦瑞半导体的标志性特征。麦瑞半导体的具有新扩展温度性能的以太网产品开创了新的网络连接类型,将为大量新细分市场提供IP连接优势。”

该器件支持的扩展温度性能(-40℃到+125℃)使各种工业、汽车和军事应用实现了以太网连接优势,而此前这些应用主要采用的是具有较高成本的专有协议或特别协议。该器件具有的低电磁辐射和高抗扰度等特性也特别适合这些应用环境。该器件支持MDI/MDIX自动跳接功能,无须再使用交叉线缆,进一步降低了安装成本。基于LinkMD(R)TDR的线缆诊断功能可确定常见的线缆连接问题,包括IEEE标准未涉及的问题,从而简化网络部署,降低网络故障停机时间。该器件在芯片上集成LDO控制器,并采用最小的封装尺寸(KSZ8041NLJ 为32管脚QFN封装,KSZ8851-16MLLJ为48管脚LQFP封装),从而降低系统成本,简化系统设计。该解决方案简单易用,遵从相关标准,能与其它已经部署的标准设备实现无缝协同工作。

关于麦瑞半导体

麦瑞半导体是一家为全球模拟、以太网和高带宽市场提供集成电路解决方案的全球领先制造商。公司的产品包括高级混合信号、模拟及功率半导体;高性能通讯、时钟管理、以太网交换机以及物理层收发器集成电路。公司用户包括领先的企业、消费、工业、移动、电信、汽车以及电脑产品制造商。公司总部和业界一流的晶元制造厂位于加利福尼亚州的圣何塞,公司在美洲、欧洲和亚洲各地设有区域销售、支持办事处以及先进技术设计中心。此外,公司还在全球范围内拥有庞大的销售商和代理商网络。网址: http://www.micrel.com 。
 

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