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2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南


作者:中国网 来源:RFID世界网 2009-09-03 08:59:59

摘要:国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅关于印发2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知

关键词:IC卡[984篇]  电子标签[892篇]  读卡机具[0篇]  专项资金[4篇]  发改委[6篇]  工信部[3篇]  

国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅
关于印发2009年度集成电路产业研究与 
开发专项资金申报指南的通知 

发改办高技〔2009〕1813号 

  各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门: 

  为贯彻落实集成电路产业政策,规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作,根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》(财建〔2005〕132号),特制定《2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》,现印发给你们,请通知相关企业。 

  附件:2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南 

  国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅 

  二〇〇九年八月二十六日 

附件: 

2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南 

  根据集成电路产业发展需要,按照重点突出、全面兼顾原则,现提出2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。 

一、芯片设计 

  (一)通用、嵌入式CPU/DSP芯片研发 

  (二)计算机及网络核心芯片研发 

  (三)通信用核心芯片研发 

  (四)数字音视频、平板显示芯片研发 

  (五)信息安全核心芯片研发 

  (六) IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发 

  (七)节能环保芯片、电源管理芯片研发 

  (八)机电仪器设备及汽车专用芯片研发 

  (九)集成电路设计用EDA工具研发 

  (十)集成电路IP核及其重要芯片研发 

二、芯片制造 

  (一)集成电路制造关键工艺研发和实用化 

  (二)集成电路硅片技术研发和产业化 

  (三)砷化镓、GeSi等集成电路和关键新材料的研发 

三、芯片封装和测试 

  (一)新型封装技术、工艺及产品研发 

  (二) 新型封装材料研发 

  (三)高速测试技术和工艺研制 

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