登录
注册
促进智慧无线网路发展TI推低功耗RF方案
作者：电子工程专辑
来源：RFID世界网
日期：2009-05-21 09:10:45
摘要：德州仪器(TI)宣布推出完整的2.4GHz射频(RF)系统单晶片解决方案CC2530，该产品不仅支援IEEE 802.15.4标准，而且还支援包括ZigBee PRO网路、ZigBee RF4CE遥控、智慧能源(smart energy )、家庭与建筑自动化、环境监控以及无线医疗等一系列的延伸应用。
德州仪器(TI)宣布推出完整的2.4GHz射频(RF)系统单晶片解决方案CC2530，该产品不仅支援IEEE 802.15.4标准，而且还支援包括ZigBee PRO网路、ZigBee RF4CE遥控、智慧能源(smart energy )、家庭与建筑自动化、环境监控以及无线医疗等一系列的延伸应用。
与同类竞争解决方案不同，CC2530可提供多达256K的快闪记忆体，进而协助多种网路协定的开发。同时，TI还提供可免费下载的软体与工具，以确保客户能获得全部的所需支援以进行完整系统开发。
TI表示，CC2530可充分满足RF遥控与影音消费电子产品、高效能智慧能源网路、先进家庭自动化设备及个人无线医疗装置等应用的需求。结合业界最佳的IEEE 802.15.4系统单晶片与无与伦比的软体工具组，预期将为新一代低功耗无线网路系统的开发创造无限可能性。
TI将提供CC2530所支援的各种免费协定软体堆叠，可根据系统要求选择低成本网路协定。该软体堆叠适用于符合ZigBee标准应用的Z-Stack软体(ZigBee PRO)、ZigBee RF4CE遥控应用的RemoTI网路协定，以及非标准网路应用的SimpliciTI网路协定。
CC2530整合了RF收发器、业界标准加强型8051 MCU、系统内可程式快闪记忆体、8KB RAM以及多种功能。其快闪记忆体容量比最接近的同类竞品高出2倍(256K)，并且具备延伸的周边装置，如DMA、GPIO、USART、ADC及计时器，可支援广泛的应用领域并降低物料清单(bill-of-material)成本。
新元件的相容产品包括CC2590与CC2591 2.4GHz类比前端(增距器)以及MSP430超低功耗微处理器。目前，采用QFN-40封装的CC2530已开始供货。客户可采用完整展示套件进行开发，该套件提供了评估CC2530所需的所有硬体与软体，其中包括基础开发套件(CC2530DK)、ZigBee开发套件(CC2530ZDK)以及ZigBee RF4CE开发套件(RemoTI-CC2530DK)。
与同类竞争解决方案不同，CC2530可提供多达256K的快闪记忆体，进而协助多种网路协定的开发。同时，TI还提供可免费下载的软体与工具，以确保客户能获得全部的所需支援以进行完整系统开发。
TI表示，CC2530可充分满足RF遥控与影音消费电子产品、高效能智慧能源网路、先进家庭自动化设备及个人无线医疗装置等应用的需求。结合业界最佳的IEEE 802.15.4系统单晶片与无与伦比的软体工具组，预期将为新一代低功耗无线网路系统的开发创造无限可能性。
TI将提供CC2530所支援的各种免费协定软体堆叠，可根据系统要求选择低成本网路协定。该软体堆叠适用于符合ZigBee标准应用的Z-Stack软体(ZigBee PRO)、ZigBee RF4CE遥控应用的RemoTI网路协定，以及非标准网路应用的SimpliciTI网路协定。
CC2530整合了RF收发器、业界标准加强型8051 MCU、系统内可程式快闪记忆体、8KB RAM以及多种功能。其快闪记忆体容量比最接近的同类竞品高出2倍(256K)，并且具备延伸的周边装置，如DMA、GPIO、USART、ADC及计时器，可支援广泛的应用领域并降低物料清单(bill-of-material)成本。
新元件的相容产品包括CC2590与CC2591 2.4GHz类比前端(增距器)以及MSP430超低功耗微处理器。目前，采用QFN-40封装的CC2530已开始供货。客户可采用完整展示套件进行开发，该套件提供了评估CC2530所需的所有硬体与软体，其中包括基础开发套件(CC2530DK)、ZigBee开发套件(CC2530ZDK)以及ZigBee RF4CE开发套件(RemoTI-CC2530DK)。
