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富士通上市可用熨斗加热粘贴的UHF频带无线标签

作者:小笠原 阳介
来源:技术在线
日期:2009-04-30 08:55:11
摘要:富士通和富士通先端科技在可粘贴到制服、工作服和麻袋等纤维产品上使用的可清洗UHF频带无线标签(RFID)产品中,追加了利用热熔敷薄膜实现加热粘贴的新产品。

  富士通和富士通先端科技在可粘贴到制服、工作服和麻袋等纤维产品上使用的可清洗UHF频带无线标签(RFID)产品中,追加了利用热熔敷薄膜实现加热粘贴的新产品。与该公司现有产品相比,实现小型轻量化的同时还提高了弹性。主要用于宾馆、游乐场、医院和洗衣厂等。  

  外形尺寸为55mm×10mm×1.6mm,重量为1g。外形尺寸比该公司现有产品减小40%,重量减轻50%。可使用熨斗等加热粘贴。而原产品只能缝在纤维产品上。这样一来,可降低标签的粘贴费用。防水性、耐热性、耐压性及抗腐蚀性均与现有产品相同,从洗涤到干燥、熨斗加热的工序可反复进行200多次。  

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富士通和富士通先端科技推出的可作为纤维产品的可清洗UHF频带无线标签(RFID)使用的产品。
左侧为现有产品,右侧为此次的产品

  备有面向日本国内和海外的产品。现已开始供货。目标是3年内销售5000万枚。富士通等将分别在09年4月27~29日于美国佛罗里达州奥兰多市举行的“RFID Journal Live! 2009”和09年5月14~15日于东京举办的“富士通论坛2009”上展出此次的产品。(记者:小笠原 阳介)