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RFID技术确保台北路平项目路面质量


作者:u-car网 来源:RFID世界网 2009-04-28 08:30:37 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:台北推出路平项目,针对台北市部份路段实施道路质量提升工程,并在人手孔盖上埋设无线射频标识系统,日后管线单位可精准侦测人手孔位置,避免擅挖路面。

关键词:RFID技术[514篇]  无线射频标识[1篇]  RFID[3964篇]  台北[11篇]  

  相信许多汽车与机车使用者,在行驶于平面道路段时,都有遭遇路面崎岖坑洞与人手孔(俗称人孔盖)高低不平的惨痛经验,及早发现的话或许还能顺利闪避,如果若闪避不及的话,轻则车辆颠簸不适,重则可能危及人车安全,造成无法弥补的遗憾。上述为人诟病的道路品质不良问题,长期困扰无数用路人的生命安全与乘驾舒适性。如此扰人的道路状况,也让台北市政府推出路平专案,由忠孝东路4~6段路面更新工程开始,将陆续针对台北市部份路段实施道路品质提升工程。也因此,最近行车经过忠孝东路4~6段路的人,肯定会注意到沿路两旁的红布条标语:「3月26日起本路段开始进行除疤作业」与「路要平先除疤再换肤」等等。      
  
    然而,除了类似整型美容广告的奇特标语之外,比起以往的道路施工,这项关乎台北市用路人权益与安全的重大工程有何特殊之处?成为此次U-CAR特别进行专题报导的出发点,并藉由忠孝东路4~6段路面更新工程为例,亲自采访台北市政府养护工程队,以详细了解台北市路平专案对改善道路品质,所提出的新工程思维与具体作为。   
  

传统道路工法与人手孔养护的缺点 

  俗谚:「冰冻三尺非一日之寒」。国内道路品质不良的问题,也非三天两夜的事情,不过,要介绍新道路施作与养护工法前,仍有必要追本溯源来探究传统工法的缺点,才能厘清现行道路品质不良的关键导因。 

  整体归纳后,影响道路品质的关键因素,主要涵盖路基不良、路面耐用度低与人手孔不平整等问题。以往道路进行路面铣铺更新时,采全面铣刨路面后再行重铺沥青混凝土,并未针对路基已受损路段进行路基补强作业,往往造成路面铣铺完工后,因雨水渗漏导致路基硬度不足问题,经车辆日夜密集行驶后较易龟裂损坏。 

  另一个环环相扣的问题,在于以往铣铺路面所用的材质,最大级配料为3/8吋沥青混凝土(级配料指等级配料,以往使用级配料为最大颗粒3/8吋碎石等级) ,同时,沥青混泥土厚度仅5公分后,尽管道路造价成本较低,却易导致在重型卡车行驶时,突显路面强度与厚度不足的问题,造成道路耐用度不足与较易受卡车重压而变形等问题。 
  
   除了路基不良与路面耐用度过低外,对道路品质影响最大因素正是人手孔不平整,以及道路人手孔过多的重大问题。以往政府开辟道路时,并未将各种管路纳入统一施作范围(目前台北市仅有市民大道与新建捷运沿线,趁机实施地下共沟管道取代传统人手孔的整合作业) ,造成涵盖电信、电力、自来水、有线电视与瓦斯等不同产业,各自铺设与养护人手孔。 

  不同单位的人手孔各行其是,也造成传统铣铺路面时选择避开人手孔区块,并交由各单位进行人手孔与路面调整,在此模式下,没有统一遵循的道路高层规范(以道路面为基准或以人手孔盖为基准亦无统一),再加上养护工程的施工规范与完工品质不一,导致日后人手孔良莠不齐与路面凹凸不平的状况,成为影响道路品质的毒瘤。 

路基改善与增加路面厚度 

  自2008年5月由台北市政府成立跨局处小组所启动的路平专案,其实是考察日本道路施作流程后,对国内传统市区道路品质不良问题,提出根本性解决措施的规画。当然,解决的焦点正式围绕文章前半提及的几项道路问题。而在U-CAR专访台北市政府工务局新建工程处养护工程队队长林昆虎,以及实地观察忠孝东路路面更新工程后,在此精简整理路平专案路面更新工程的各项特点。 

  首先是针对不良路基进行改善,以此次的忠孝东路4~6段路为例,经工程单位调查后有337处,换算约6881平方公尺的路基被判定需要改善作业,施作工法依照范围大小区分,需改善面积为1.5公尺乘3公尺以下者,采AC (沥青混凝土)全断面分层滚压补强,超过此范围者则改采现场级配料干拌水泥碎石级配改善,以解决因道路局部不良路基对道路重新铣铺完工品质的影响。 
  
  接着,针对路面耐用度偏低的问题,此次在忠孝东路路面更新工程也实施新工程规范,在日后完成旧有5公分厚沥青混凝土路面铣刨作业后,新道路将改为铣铺10公分厚沥青混凝土,同时,最大颗粒碎石级配料将由旧有3/8吋提升至3/4吋,以提升道路耐用度。依据养护工程队林队长所提供的资料显示,届时,忠孝东路4~6段路采新规范铣铺道路面积将达140612平方公尺。 

改为日间施工与完工养护6小时 

  除了路基改善与道路级配料的提升外,道路施工时段与完工养护时间多寡,其实扮演道路品质的关键角色,只不过这点以往多被忽略。因此,着眼于提升施工品质,市政府已在决定往后道路更新工程,将以往夜间施工调整为日间施工。 

  对此,林队长表示调整为日间施工的重大决策,除考量到日间光线充足时,可以落实道路施工品质管制,尤其是路面铣铺平整度的控管,另一方面,也改变以往考量白天交通需求,而在夜间赶工铣铺天亮就开放车辆行驶的模式,易造成新铣铺沥青混凝土温度尚未确实降低而影响路面硬度,一经车辆碾压后即易受损变形;因此,新工法规定施作完成后道路须养护6小时或等历青混凝土温度降低至50ºC后,让路面凝固扎实后再行通车,以避免路面迅速损耗。 

调降人孔盖高度、缩减人孔盖与统一养护 

  人手孔问题的解决,可视为路平专案实施路面更新工程的核心重大变革。藉由U-CAR与养护工程队详细访谈后,养护工程队表示此次人手孔工程的革新有五大项目:调降人手孔高度、人手孔缩减、人手孔埋设RFID无线射频标示系统与统一养护。 

  首先,一改原有忽略人手孔的道路施工流程,此次推行的路面更新工程,是先进行凹凸起伏的人手孔调降作业,同样以忠孝东路4~6段为例,经工程单位核算此5649公尺施作路段,总共分布达1132座人手孔,其中,有将近7成5比例的857座人手孔,必须先行进行调降作业(其余275座人手孔为消防栓、水阀孔与瓦斯孔等,因涉及公众安全将由权责单位配合施工自行调降)。 

  至于需统一调降作业的人手孔,将由施工单位针对路面既有人手孔与管线单位会同,确认调降深度为40公分或15公分。对于调降高度的斟酌标准,林队长表示,依目前统计约有3成比例的人手孔,在完成先期管线埋设作业后已无功能,因此,将选择进行人手孔周边缘石敲除与孔盖调降40公分后,覆盖15公分厚度的RC盖板封闭,以落实人手孔减量。至于其他短期仍有开启需求的人手孔,则选择仅调降15公分,以利于日后开启时进行人手孔调升作业。  

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进行人手孔周边缘石敲除与孔盖调降40公分后,覆盖15公分厚度的RC盖板封闭以落实人手孔减量,
同时中央置放RFID无线射频标示系统,以利于日后探测追踪人手孔位置。

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RFID无线射频标示系统的感应晶片条码内嵌在圆型水泥盘内,上面为即为该人手孔的档案编号。

  而在回填沥青混凝土埋设人手孔前,为利于道路更性后仍能精准辨识人手孔位置,此次工程单位将为每个人手孔盖埋设RFID无线射频标示系统,日后工程人员只要藉由RFID探测器就能精准找到独立编号建档的路面下人手孔位置。最后,既然人手孔已经调降至15公分以下,施工厂商最后将可依设计高程与铣刨厚度(10公分)进行全面更换路面的施工,完工后,仅降低15公分的人手孔将距离路面仍有5公分厚的沥青混凝土,代表传统外露的人手孔盖多数将隐没于路面下方,如此一来,对路面平整度将有显著的提升。 

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  在回填沥青混凝土埋设人手孔前,为利于道路更性后仍能精准辨识人手孔位置,此次工程单位将为每个人手孔盖埋设RFID无线射频标示系统,日后工程人员只要依据RFID探测器就能精准找到独立编号建档的路面下人手孔位置。 

  最后,林队长也预告未来道路人手孔养护的方向,将由以往不同单位各自进行开闭、调降与提升施工作业,逐步整合至委由工务单位统一施工,以降低道路人手孔施工频率与确保人手孔调整的工程品质,目前仍由政府单位进行协商整合中,不久后应会有较明确的消息。 

新工法成效,待用路人集体验收 

  台北市政府自97年开始,预计以3年时间编列49亿元的预算总数推行路平专案,自97年逐步进行11条道路的新施作工法测试后,目前已经完成规划77条道路更新计画,包括目前首批施工中的忠孝东路4~6段与西园路1~2段等,两路段预定施作工程将于6月与5月完成,届时,调降人手孔高度与强化铣铺路面的实际效果,将待全体用路人亲身验收。不仅如此,U-CAR亦将本着维护用路人权益与提升道路安全的立场,持续追踪报导路平专案的后续进度。



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