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瓷微“eZigBee平台”打造智慧生活


作者:电子工程专辑 来源:RFID世界网 2009-03-31 10:05:13

摘要:瓷微科技(CeraMicro)稍早前于中国IIC展会上发佈了符合IEEE 802.15.4标准的ZigBee无线网路晶片模组,透过ZigBee一对多、低功耗、以及高感应网路等特性,赋予传统灯具自动化与智慧化的能力,在实际应用中,可透过一台触控型显示幕,轻易进行灯光开关、色彩变化、明暗调变等多层次灯控。

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  瓷微科技(CeraMicro)稍早前于中国IIC展会上发佈了符合IEEE 802.15.4标准的ZigBee无线网路晶片模组,透过ZigBee一对多、低功耗、以及高感应网路等特性,赋予传统灯具自动化与智慧化的能力,在实际应用中,可透过一台触控型显示幕,轻易进行灯光开关、色彩变化、明暗调变等多层次灯控。 

  除了LED智慧灯控系统,瓷微科技同时运用该公司开发的「eZigBee平台」,展示了结合摄影镜头与感测元件的无线安全监控系统、结合电子纸(e-Paper)和小型液晶显示板的电子价标系统、以及手持式多媒体播放器(PMP)等应用。 

  该公司表示,过去,当厂商运用ZigBee技术来开发产品时,必须解决射频元件、软体、以及晶片系统相容性等问题,面临不少技术门槛与挑战;因此,瓷微科技的「eZigBee平台」,成功设计出体积小且功能完备的射频模组,全面整合软体、韧体、和晶片系统之相关技术,能为厂商提供一个可快速导入的「Turn-key」解决方桉。 

  瓷微科技总经理曾明煌指出,ZigBee标准自从2003年问世以来,如今已趋向成熟,如同当年蓝芽技术结合手机无线通话创造出大量市场,今年ZigBee也将结合家电、灯具、遥控器等自动化控制全面开创『M2M』(Machine-to- Machine)智慧化生活应用市场。 

  为实现无缝式的连结,瓷微科技也与多家MCU供应商如EPSON、Silicon Lab策略合作,将ZigBee嵌入式应用整合进单一模组中。EPSON并于IIC-China展会中展示了与瓷微科技共同开发的ZigBee设计套件 (Design Kit),结合双方资源共同推广市场应用。

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