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大日本印刷等开发出在薄膜基材上印刷形成Cu电路图案的技术


作者:中国PCB技术网 来源:RFID世界网 2009-03-27 09:25:41 填写您的邮件地址,订阅我们的精彩内容:

摘要:大日本印刷和日本微电子开发出了利用印刷技术在PET薄膜等通用塑料基材上形成Cu电路图案的技术。

关键词:PET薄膜[0篇]  大日本印刷[2篇]  印刷电路[4篇]  RFID天线[18篇]  

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在PEN薄膜基材上形成Cu纳米粒子膜  

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形成无线标签(RFID)的天线图案
 

  大日本印刷和日本微电子开发出了利用印刷技术在PET薄膜等通用塑料基材上形成Cu电路图案的技术。首先使用含有纳米尺寸Cu粒子的墨水采用喷墨技术印刷,然后利用微波等离子照射进行烧结。由于烧结使用微波等离子,因此温度仅需+150℃左右,时间可缩短至数十秒~数分钟左右。这样,可在使用Cu墨水的情况下利用通用塑料基材。由于Cu粒子的密着性较高,因此可形成小于30μm的电路图案。  

  大日本印刷表示,以往利用印刷形成电路图案时,使用Cu墨水必须在300℃下进行1个小时左右的烧结处理。采用印刷在塑料基材上形成电路时,必须使用Ag墨水。不过,Ag的价格较高,且长时间使用易引起绝缘不良。采用此次的技术,能够使用价格低于Ag墨水的Cu墨水在PET薄膜等基材上形成图案。  

  大日本印刷开发出了将Cu纳米粒子制成墨水的技术和图案形成技术,日本微电子开发出了微波等离子照射装置。两公司今后将致力于柔性电路板、柔性显示器和有机太阳能电池等印刷电子领域的应用。计划2011年实现实用化。  

  大日本印刷等预定在09年3月27~30日于千叶县船桥市举行的日本化学会上公布此次的技术。 



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