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大唐微电子胡劲杨:银行卡加芯记

作者:郭建龙
来源:1世纪经济报道
日期:2009-11-02 09:23:06
摘要:“按照计划,这条二期生产线今年年底就可以投入运行。到明年完全投产后,银行芯片卡年产能将达到1亿到2亿张。”大唐微电子银行卡项目总监胡劲杨日前接受记者采访时表示
    一条略显神秘的生产线,隐喻着一个庞大的变局。

    北京西北郊永丰产业园,大唐微电子技术有限公司所在园区里一栋新楼拔地而起,除了普通的办公设施,就是一个总面积超过8000平米的银行卡车间。

    “按照计划,这条二期生产线今年年底就可以投入运行。到明年完全投产后,银行芯片卡年产能将达到1亿到2亿张。”大唐微电子银行卡项目总监胡劲杨日前接受记者采访时表示,这个新车间即将部署的生产设施与一期办公楼中的一条小型生产线一起,将组成我国首个全产业链高安全银行芯片卡(又称银行IC卡)生产线。

    “目前欧洲、东南亚等国外的银行卡已全面向更高安全技术含量的芯片卡迁移,而我国庞大的银行卡市场基本上还是磁条卡,但国内银行卡迁移也正在加速。”胡劲杨表示。

    截至今年9月的最新数据显示,我国银行卡持有总量已经达到19亿张,按照每张卡片10元成本计算,仅换卡市场容量就高达190亿元,而其带动的产业链市场将达千亿元以上。

    更加重要的是,IC卡迁移工作所引爆的创新支付与便利支付,尤其令人期待。

    磁条卡迁移路径

    银行卡从磁条卡向IC卡迁移已经刻不容缓。胡劲杨向记者表示,欧美、东南亚等地区的银行卡已大多完成了迁移,在全球经济一体化的格局下,我国的银行卡产业也需要尽快进行银行卡向芯片IC技术的迁移。

    胡劲杨以马来西亚为例说,马来西亚在上个世纪末曾经饱受银行卡犯罪集团的危害,银行卡伪造欺诈现象极其严重。从本世纪初开始,马来西亚实施了银行卡EMV迁移改造,成为全球首个全部完成银行卡向芯片卡迁移的国家。迁移完成后,其国内的银行卡诈骗下降了96%。

    所谓EMV迁移,是指把原来基于磁条的银行卡按照EMV规范升级成基于芯片的智能IC卡。EMV规范是由Mastercard、Visa等国际信用卡组织联合制定的芯片技术银行卡支付标准,其目的是为金融IC卡、终端、支付系统以及金融机构建立一个统一的标准平台。
    欧洲是智能卡技术的发祥地,以法国、德国等为代表的欧洲各国都已实施了银行卡EMV迁移。目前这些欧洲国家中银行芯片卡已经成为主流。

    在今年9月的中国国际金融展上,中科院研究生院金融科技研究中心主任潘辛平表示,随着国内银行卡在国际上扩大使用的趋势,其面临的犯罪、侵害可能也越来越高,程度越来越重。

    另外,无处不在的互联网信息泄露让黑客可以打包销售计算机网银用户的数据,这些数据被国外犯罪分子购买后进行磁条卡克隆工作,由于购买成本低廉,只要有少量的卡能够复制成功,犯罪分子即可获得收益。

    由于IC卡存储量大,加密和认证技术完善,不易仿造,向IC卡平台转移就成为了防止银行卡犯罪的一个必要手段。

    除防范伪卡欺诈风险外,基于芯片技术的银行IC卡产品还可以方便地支持银行卡进入公交、便利超市、快餐业等小额支付领域和快速支付领域,并使银行卡摆脱外形限制,实现手机支付等便利功能。

    千亿元市场发酵

    在国内,银行卡向芯片IC技术迁移的工作已运筹多年。早在1998年,中国人民银行就推出了《中国金融集成电路(IC)卡规范v1.0》,基于这一标准的金融IC卡可以实现电子存折和电子钱包功能的电子支付。该标准推出后,人民银行即组织在北京、上海、长沙进行了异地跨行的试验,并在技术上获得了成功。

    但由于历史原因,该规范在我国的银行卡行业并未获得广泛应用,尽管其成为了一个里程碑式的规范,在我国多个行业的金卡工程及信息化建设上都发挥了深远的影响,包括加油卡、社保卡、驾驶员管理卡、校园卡、交通卡等众多行业信息化建设中,都参考、借鉴了这本规范。

    2005年,根据国外EMV迁移的进行,中国人民银行又适时颁布了基于EMV2000标准的《中国金融集成电路(IC)卡规范 v2.0》(PBOC2.0),亦即“中国EMV标准”,其不仅适用于国内有关银行和金融机构,也可在全球适用;同时,考虑到国内的特殊要求,新规范在受理、身份认证等方面又拥有自己的特色。这一标准的颁布为我国开展银行卡芯片化迁移确立了规范框架。

    国家金卡工程协调领导小组办公室在2008年发布了《国家金卡工程全国IC卡应用(2008-2013年)发展规划》,提出“加快银行卡芯片化进程,促进银行IC卡与行业性IC卡应用的结合与共同发展”。

    今年初,中国银联把银联标识卡生产企业资质由之前的“磁条卡封装”和“磁条卡信息个人化”两种扩充到了四种,即增加了“IC芯片信息个人化”资质和“集成电路(IC)卡片封装”资质。

    今年6月,中国银联产品创新部副总经理徐晋耀更是表示,中国银联将在5年内推行2000万张符合PBOC2.0标准的IC银行卡。

    目标的制定成为了银行卡迁移加速的一个信号。10月21日,胡劲杨再次接受记者采访时认为,这是中国银联制定的一个较为保守的目标,“根据现在设备改造、银行卡推行的情况,这一市场的发展可能更为迅速”。

    由于银联和人民银行遵循“先标准、后试点,先收单、后发卡,先外卡、后内卡,先贷记、后借记”的原则。在制定标准之后,首先进行的是ATM机的改造工作,保证国外的IC银行卡在国内可以使用。

    按照人民银行和银联的要求,新购买的POS、ATM等设备将支持银行IC卡。截至2009年6月底已经有的200万台POS机和18万台ATM终端,并不需要全部重新购买,而是逐步加装IC卡读卡设备。

    此后,按照“先贷记,后借记”的原则,将优先从信用卡推行IC卡。

    据记者从相关业内人士处了解,国内金融IC卡的制造成本在10元左右,按照19亿张磁条卡计算,银行卡迁移费用达到190亿元。根据MasterCard 的估算,EMV迁移成本80%在后台升级改造和用户培训上,IC卡和POS终端的改造只占20%。按此预测,国内整体EMV迁移成本可能高达1279亿元。

    国际认证焦虑

    如何分配这块蛋糕,成为了国内该产业链上相关企业的当务之急。

    然而,据记者了解,由于EMV有了成熟的芯片制造规范,而国内的芯片厂商还无一通过该规范认证,这意味着不仅国外的银行无法使用国内自主研发的芯片,连国内的银行由于考虑到与国际标准兼容问题,也必须选用国外芯片。

    实际上,除了国内部分ATM设备已经支持国外的EMV卡之外,国内动手较早的银行也迫不及待地开始了试验,推出了IC卡产品。中国工商银行[5.06 2.22%]已经率先推出了IC卡芯片的牡丹加油卡,至今已经推出了300万张以上。

    然而,虽然国内制造IC企业已经很多,生产能力已经过剩,但在最核心的芯片技术上,许多还是采用国外的产品,而对于银行卡等高安全领域则几乎全部来自国外。随着市场的放大,需求和生产不匹配的状况将越来越严重。

    主导产业链的EMV组织已经有了成熟的认证体系,这种认证除了要求检测产品之外,还包括了生产过程的认证。国内虽然有了针对于产品的PBOC2.0标准,但在生产流程上还缺乏必要的认证标准。

    大唐微电子于今年8月已正式成为首家获得银联标识卡“IC芯片信息个人化”资质的企业,并且是首批获得“集成电路(IC)卡片封装”资质的企业之一。然而它的最终目标是国际认证。

    “银行卡市场的特殊性,决定了我们在安全技术上必须达到国际水准。”胡劲杨表示。他进一步透露,大唐微电子一直在进行EMV芯片安全国际认证工作,这一工作已经悄然开展了三年多。