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恩智浦利用非接触式微控制器芯片提高德国国家交通票务系统效率

作者:恩智浦半导体
来源:RFID世界网
日期:2009-01-22 10:46:05
摘要: 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)今日宣布,VDV–Kernapplikations公司已选中恩智浦的安全非接触式微控制器芯片 – SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前,德国全国将要发售大约800万张非接触式卡,恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)今日宣布,VDV–Kernapplikations公司已选中恩智浦的安全非接触式微控制器芯片 – SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前,德国全国将要发售大约800万张非接触式卡,恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。  

  现在,德国全国的交通运输公司都将部署SmartMX驱动的电子票务平台。便捷且安全的非接触式票务平台一旦遍布德国各种不同公共旅行系统,必将大大提升乘客的整体旅行体验。  

  恩智浦的非接触式微控制器技术将集成到由Cardag开发和定制的智能卡中,该技术完全符合VDV-Kernapplikation(核心应用)——针对德国非接触式票务和自动售检票而制定的国家数据与接口标准——的要求。该标准由德国联邦交通、建筑和城市发展部主导制定,目的是确保智能卡、银行卡和移动设备等各种形式的标准化电子票证能够在全国和国际间的公共交通系统上通用。  

  负责领导实施新的交通运输标准的VDV-Kernapplikations公司总经理Jozef (Sjef) A. L. Janssen表示:“我们的愿景是让乘客能在德国任何公共交通系统上方便、安全地使用电子票证。初步制定VDV-Kernapplikation核心标准之后,我们需要找到一种技术方案,它能够统一并增强各种交通系统的营运,同时提供最佳的旅行体验。Cardag和恩智浦提出的基于SmartMX的平台为此次招标提供了最佳解决方案,它已经过世界各地的实施验证,并能提供增强的安全性及与非接触式接口标准的互通能力。”  

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  恩智浦自动收费部总经理Henri Ardevol表示:“德国的最新计划再次证明了全球对恩智浦领先的智能芯片解决方案的需求,这些解决方案不仅能改善大众交通系统的效率,而且能提供卓越无比的乘客体验。我们很高兴看到非接触式微控制器芯片所具有的先进安全功能、性能与可靠性将使德国交通营运商和乘客普遍受益。我们将继续支持他们评估未来的新发展,如基于近距离无线通信技术的移动票务等。”  

  Cardag德国公司首席执行官Hans-Dieter Knapp表示:“我们在经过激烈角逐之后赢得此次招标,确认了Cardag在德国作为非接触式智能卡制造商为电子票务工程服务的领导地位。在过去两年里,我们已为采用VDV-Kernapplikation技术的重要工程提供了200万张以上卡片,充分证明了Cardag产品的出色质量。”  

  恩智浦的SmartMX芯片符合VDV所要求的严格安全标准,包括基于RSA算法的公共密钥加密。这种芯片拥有许多独一无二的安全特性,例如最近推出的Secure Fetch™技术,它能防范光线与激光攻击情形,以及采用专用硬件防火墙以保护芯片的特定部分。  

  恩智浦是非接触式智能卡芯片及其在交通网络上的应用的市场领军企业。公司的非接触式微控制器芯片系列包括MIFARE DESFire、MIFARE Plus和SmartMX等,目前已部署在全球众多非接触式安全应用中,包括银行金融、门禁管理、电子政务计划和自动收费。  


关于恩智浦半导体 

恩智浦半导体是一家领先的半导体公司,由飞利浦在 50 多年前创立。公司总部位于欧洲,在全球超过20个国家和地区拥有33,500名雇员,2007年公司营业额达到63亿美元(包括移动及个人业务)。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件,为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。有关恩智浦的新闻请访问www.nxp.com。  

关于VDV-Kernapplikations公司 

VDV-Kernapplikations公司由德国公共交通协会(VDV)根据其执行委员会的意愿设立,目的是执行所有初步准备与组织协调工作,确保交通营运商依据VDV核心应用推出的EFM系统能够互通。www.vdv-ka.org  
  
关于CARDAG 

Cardag德国公司专业开发、设计、制造和销售高质量、长寿命非接触式与接触式智能卡。公司拥有齐全的、高度自动化的生产设施,包括最初的模块制造、价值链中端的天线开发和生产,直至卡片层压与初始化。