“第十一届中国国际智能卡博览会（SCC 2008）第一次由政府正式主办，将于2008年6月4-6日在中国国际展览中心举行。SCC作为中国乃至亚太地区最具权威性、规模最大、参展商最多、影响力最大的智能卡专业展会之一，已经成为国内外智能卡厂商心目中的顶级盛会。目前，SCC 2008已获得行业的广泛关注，国际厂商像 Renesas、ST、NXP、Datacard、Basch、Melzer、Boewe Cardtec、Boewe Systec、Evolis、Hitachi、Spatanics、Pyral、Inside、Henkel、Datacon和国内厂商像航天信息、东信和平、清华同方微电子、上海华虹、中电、华大、大唐微电子、上海长丰、达尔嘉、沈阳友联、上海复旦、广州明森和三拓已经确认参与，在一万平方米的展厅内同台展示其高级的软件和硬件技术，满足各级用户部门的需求。除此之外，主办单位还设立了两个特别的政府展区——“综合汇报展区”和“行业应用成果展区”，展示国家相关部委和试点省市在金卡工程建设中具有创新性的技术、应用成果。 

　　为充分体现金卡工程建设15年来给社会带来的全面、深刻的变化，主办单位特别将“金卡工程创新发展与和谐社会构建”作为活动的主题，并定于2008年6月3日在人民大会堂举办“国家金卡工程应用成果报告会”。在报告会上，将有高级政府官员全面回顾国家金卡工程15年的辉煌业绩，交流相关部委和试点省市15年来取得的重大应用成果，部署在新的时期金卡工程建设的远景规划。本次纪念活动得到了国家金卡工程协调领导小组、信息产业部、国家发改委、中国人民银行等18个部委以及中国移动通信集团等6大电信运营商的联合指导和支持。 

　　在中国国际智能卡博览会同期，将举办第六届中国（北京）RFID国际峰会、多功能卡应用论坛、EMV迁移与小额支付论坛、IC卡安全技术论坛、移动支付与手机RFID应用论坛、测试技术及平台论坛、食品、药品安全监管现状与发展论坛、智能交通与和谐社会论坛。各论坛紧扣最新智能卡和RFID技术与应用，将为与会者提供最新鲜的行业技术盛宴。与会者可以在此阐述和交流对行业发展趋势、商务模式和成功案例解决方案的观点。目前，组织者已经收到超过100篇论文，并邀请超过30名行业VIP发表演讲。