上海4月21日电 /新华美通/ -- 世界领先的集成电路芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981）和香港应用科技研究院（应科院）今日联合宣布合作推出全球首款双模 UWB MAC 的专用芯片，它采用了中芯国际的0.13微米混合型 CMOS 技术。中芯国际的射频团队在上海为客户提供设计支持和混合信号射频开放实验室服务，以支持0.18微米，0.13微米及更先进工艺下的混合信号射频芯片的开发。应科院与中芯国际期望通过所提供的宽带 IP，促进高端无线射频集成电路在中国的发展。
　　
　　
　　 该款 UWB MAC 的专用 IC 是基于 WiMedia 标准 UWB MAC 的芯片，同时支持 WLP/WiNET 网络标准协议和闪联 IGRS 网络标准协议。在这款 ASIC 芯片的设计中包含了先进的多次跳穴连接和音视频的 QoS 性能。并且针对无线个人网络应用，使电子制造商能够创造出高速、智能和无缝连接的无线多媒体的消费类电子产品。它支持 UWB 的无线数据在速率为 53.3Mb/s, 80Mb/s, 106.67Mb/s, 160Mb/s, 200Mb/s, 320Mb/s, 400Mb/s, 以及 480Mb/s 下的发送和接受。同时，提供了32位直接 PCI2.2 主数据线接口。这款 MAC IC 采用了中芯国际 0.13um CMOS 工艺，fpBGF-144 的封装技术，并且提供驱动和 API 软件，支持的 Window 和 Linux 操作系统。此款 IC 将提供芯片设计包，Mini-PCI 卡的参考设计，IP 的软核，其中包括 RTL 以及软件和中间件。
　　
　　 “随着超宽带技术的进步以及相关规程和行业标准的日益成熟，这款 UWB MAC 专用芯片的推出将基于 IP 的高速无线数码电子产品应用到消费类电子市场”，应科院无线多媒体技术副总裁 Peter Diu 表示，“UWB 技术将被应用在不同的市场领域，包括无线 USB 和基于 IP 的应用。应科院将支持我们的合作伙伴采用基于 IP 的 WLP/WiNET 和闪联-UWB 技术应用于个人无线通信以及家用视频/音频娱乐，个人电脑，智能网络电视，无线媒体服务器，信息中心以及无线大容量存储设备产品等应用消费类电子产品。”
　　
　　 “蓬勃发展的无线通信市场推动着无厂房设计公司研发各种应用集成电路产品。无线通信类的芯片的成功发展大多取决于先进的混合信号和射频工艺以及代工厂的设计支持。”中芯国际工程院士杨立吾博士表示，“此次与应科院在 WiSMAC IC 上的成功，使更多的无线集成电路公司能够受惠于中芯国际先进的混合信号和射频处理工艺，对此我们充满信心。”
　　
　　 关于中芯
　　
　　 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码: SMI，香港联合交易所股票代码: 981) 总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到65纳米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座8吋芯片厂和一座12吋芯片厂，北京建有两座12吋芯片厂,天津建有一座8吋芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的8吋芯片厂，在武汉有一座代为经营管理的先进的12吋芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com 。
　　
　　 关于应科院
　　
　　 香港应用科技研究院有限公司于2001年由香港特别行政区政府支持下成立，期望透过卓越的应用研究来为香港建立未来发展所需要的稳固产业科技基础。目前应科院的研发项目主要集中四个技术范畴，包括集成电路设计、通讯技术、企业与消费电子和材料与封装技术。应科院的无线多媒体技术小组致力发展超宽带 无线通讯技术，已推出 WiSMAC 芯片产品，以及无线 USB 主机／设备有线转接器，超宽带 Mini-PCI 接口模块设计技术。详细资料，请浏览 http://www.astri.org/big5/comm.php 。