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东信和平:积极开拓3G等新兴市场 — 延伸智能卡产业链


作者:龚小磊 来源:中国证券报 2008-04-01 09:21:52

摘要: 昨日,东信和平召开年度股东大会,公司表示将积极向上游模块封装产业发展,延伸智能卡产业链,跟进电子标签(RFID)、3G等新兴市场,使东信和平逐步成为全球领先的智能卡产品及系统集成综合解决方案提供商。

关键词:东信和平[7篇]  智能卡[590篇]  3G[45篇]  

  昨日,东信和平召开年度股东大会,公司表示将积极向上游模块封装产业发展,延伸智能卡产业链,跟进电子标签(RFID)、3G等新兴市场,使东信和平逐步成为全球领先的智能卡产品及系统集成综合解决方案提供商。

  据介绍,2007年度东信和平实现营业总收入7.72亿元,同比增长41.50%;实现利润总额4,675万元,较上年增长101.69%;实现净利润4,079万元,同比增长84.04%;净资产收益率9.48%。2007年度公司SIM卡出货量和市场占有率国内市场继续排名第一位;海外市场开拓顺利,已成功向全球40多个国家和地区的客户提供产品和服务,全年海外业务实现销售额29,365万元,同比上年增长70.08%。

  公司确立了未来发展战略及2008年度经营规划。未来发展方面,公司表示要立足于国内信息安全产品应用领域,大力向全球市场拓展,以移动通信用智能卡为核心业务,持续提升技术创新能力,逐步成为全球领先的智能卡产品及系统集成综合解决方案提供商。

  对于2008年度经营工作,公司着力提高自主创新能力,建立与公司发展相适应的技术创新体系,通过产业运作和自主创新相结合方式,逐步培养和不断提高我们的系统集成能力。公司要积极向上游模块封装产业发展,延伸智能卡产业链,优化产业结构,有效控制公司成本,提升综合竞争力;此外,3G也引起公司的高度重视,强调抓住国内电信行业重组机会,紧跟3G等新一代移动通信技术发展,积极获取市场份额。公司还表示,要积极开拓身份安全与识别、税控等市场领域,跟进电子标签(RFID)、数字电视等新兴市场。

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