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Avago推无线通讯用超小型FET

作者:RFID世界网 周军收编
来源:电子工程专辑
日期:2008-04-15 12:11:18
摘要:安華高科技(Avago Technologies)日前推出尺寸僅1.0 x 0.5 x 0.25mm的場效電晶體(FET)──VMMK-1218、VMMK-1225,採用Avago的晶片級封裝技術,具備高頻運作能力及良好散熱效果。同時,這些超小型低厚度離散式低雜訊元件佔用空間只有標準SOT-343包裝的5%以下。

  安华高科技(Avago Technologies)日前推出尺寸仅1.0 x 0.5 x 0.25mm的场效电晶体(FET)──VMMK-1218、VMMK-1225,採用Avago的晶片级封装技术,具备高频运作能力及良好散热效果。同时,这些超小型低厚度离散式低杂讯元件佔用空间只有标准SOT-343包装的5%以下。 

  Avago表示,这些新元件的取大特性之一,是它们不需要负电压就能运作,为射频应用设计工程师带来成本更低并且使用更容易的好处。其中VMMK-1225支援0.5到26.5GHz频率范围,杂讯指数低于0.95dB,在12GHz频率50Ω条件下增益为12dB,同时提供有23dBm的输出三阶截点以及8dBm的输出功率。 


  另一款VMMK-1218运作频率范围在0.5到18GHz,杂讯指数低于0.85dB,在10GHz频率50Ω条件下增益为9dB,同时提供有22dBm输出三阶截点以及12dBm的输出功率。 


  这些电晶体具备的尺寸与效能特性使得它们相当适合各种无线通讯应用,包括商用对讲机、UWB、雷达、基地台、军用通讯、射频感测器、WiMAX、卫星通讯以及任何需要小尺寸元件的直流到26GHz频带应用。