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参加北京RFID论坛及展会-3月27日,28日


作者:日本哈理资株式会社 来源:RFID世界网 2008-03-14 15:08:23

摘要:世界最先进,标签封装成本最低廉,操作最简便的超高速电子标签封装设备.

关键词:封装设备[3篇]  rfid[2544篇]  设备[204篇]  封装[21篇]  

      日本株式会社哈理资于20052,成功开发了连续式IC芯片与天线的封装设备.该设备的封装速度达到10/,是传统间断式封装设备的5-10,年生产标签能力达到2亿枚.该设备的开发成功,大幅降低了RFID的封装成本,对降低RFID标签的成本,促进RFID产业的快速发展有着极大推动性的作用.

        我们将参加于今年327() ~ 28(),北京西郊宾馆举行的2008(第三届北京)国际RFID技术高峰论坛RFID技术展览会.

届时欢迎您前往参观指导!

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成功应用:封装设备[0篇]  rfid[191篇]  设备[5篇]  封装[0篇]  

解决方案:封装设备[0篇]  rfid[146篇]  设备[8篇]  封装[0篇]  


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