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Kovio 公司发布 RFID 器件打印单品级标签

作者:庄表微
来源:盛盈射频
日期:2008-12-12 09:09:32
摘要:设在美国硅谷的 Kovio 公司宣布开发成功世界首个采用含硅墨水打印的 RFID 标签,以及采用含硅墨水打印 RFID 标签的平台,专门用于打印单品级标签内容。

  设在美国硅谷的 Kovio 公司宣布开发成功世界首个采用含硅墨水打印的 RFID 标签,以及采用含硅墨水打印 RFID 标签的平台,专门用于打印单品级标签内容。 

  这种革命性平台为单品级RFID标签的打印提供一个经济有效的解决方案,可以用于各类市场如零售业、药品业、大众交通、物流和资产管理等。 

  这次宣布是 Kovio 公司的 CEO Amir Mashkoori 近日在 EPC 2008 年会上面作出的,当时他正在发表一篇主题演讲。Mashkoori 说:"打印好的电子标签不再是一个幻想,它已经实实在在放在我们面前。这个新的打印平台可以为广告商、零售业、有包装消费品制造商、系统集成商提供新的机遇,为日用品的销售、使用、咨询提供快捷准确的信息。" 

  基于这种专利平台技术的产品就是含硅墨水打印的 HF 集成电路,内部有128位打印的只读存储器 (PICs-打印的集成电路) 。这种 Kovio HF (13.56MHz) PIC 以后就是 Kovio 公司的低价 HF RFID 标签系列的新的成员。Kovio 公司的 HF PICs 创新性特色有标签信息读取优先、106kbps 数据读取速率、集成化电容器、打印的只读存储器。另外 Kovio公司的 PICs 可以极大降低标签的制作成本,因为新的工艺采用大面积 PIC 粘结带以及超薄金属膜基材。大面积粘结带可以提高标签附着可靠性、简化附着要求、以及降低天线成本。采用超薄金属膜则可以改变传统硅集成电路采用较厚金属膜造成的浪费。 

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  Kovio 公司的技术平台的基础是高性能含硅墨水和高性能图形打印技术。这样才有可能在柔性基材上面制作大面积的硅器件,而且成本只有通常硅器件的几分之一。 Kovio 公司的可叠加硅打印技术与普通的硅技术比较明显少污染和提高资源利用率。这种含硅墨水打印平台非常适合单品级商品应用,因为它还可以添加打印传感器和显示器,所以除去商品识别功能还可以增添其它功能。 

  Bessemer 风险投资股东,Kovio 公司的早期投资人Rob Chandra 说:"过去十年对RFID的议论很多,其中最主要的一点就是,要想在单品级商品取代条形码,关键就是看价格是否合适。通过 Kovio 公司的含硅墨水打印平台,我们现在已经可以真正把RFID技术应用到消费者群体,由此才会造成巨大的冲击波效应。" 

  IDTechEx. CEO Raghu Das 说:"单品级商品加贴 RFID 标签无疑对 RFID 是一个巨大的市场机遇。 Kovio公司的技术可以改变游戏规则,因为从此RFID标签的单品级成本可以降低到出乎任何人的想象。现在开始,从公司宣布全部打印薄膜晶体管新技术突破一年之内,Kovio 公司就可以把这项技术从实验室走向商业化市场,其步伐坚定而且快速。" 

  Kovio 公司目前正在和领先的系统集成商、解决方案供应商、器材封装商合作,确保Kovio 公司的 HF PIC 产品能够按时可靠上市。Kovio 公司计划在2008年第四季度进行新产品样品的消费者测试,随后即开始批量生产。初步的应用范围有单品级商品品牌促销和广告活动,伪劣商品鉴定、资产管理以及票务等。 (文/庄表微) 

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