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上半年台湾IC产业 设计表现最佳


作者:电子产业世界 来源:电子产业世界 2007-09-03 18:13:46

摘要:工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1成长5.8%。

关键词:IC[428篇]  设计[8篇]  台湾[64篇]  

    以产业别来看,其中设计业产值为1,815亿新台币,较06H2成长4.9%,较06H1成长20.8%;制造业为3,503亿新台币,较06H2衰退16.5%,较06H1成长0.8%;封装业为1,020亿新台币,较06H2衰退6.8%,较06H1成长0.7%;测试业为475亿新台币,较06H2成长0.4%,较06H1成长5.3%。    

    在IC设计业的部分,根据IEK的观察,2007上半年虽然为计算机产业及消费性电子产品之传统淡季,但淡季不淡,各产品线营收仍较前季有成长表现。其中,受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机之强劲需求,手机芯片营收表现较去年同期倍增;高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增, 营收为去年同期三倍。     

    在消费性芯片方面,台湾消费性芯片业者营收在无杀手级新产品出现的情况下陷入低迷。至于内存设计业者在光驱、绘图卡内存等利基型内存价格持稳,以及手持装置用(如手机、PDA)所需之内存出货增加下,厂商营运表现尚可。通讯与模拟芯片则是2007Q2表现最抢眼的二个族群,由于新产品持续推出与顺量产,使得通讯与模拟芯片设计公司业绩较去年同期增加三四成。     

    在晶圆代工方面,2007年第一季表现不佳,但2007年第二季显现提前复苏的迹象,较第一季成长13.2%,产值达到1,035亿新台币。展望第三季,IEK认为随着晶圆代工客户库存去化顺利,订单将呈现逐季扩增的情形。     

    IEK表示,尤其在PC及手机相关芯片需求成长以及IDM大厂持续在12吋晶圆厂90及65奈米制程订单扩大委外的情况下,再搭配成熟制程市场方面来自于DTV、DisplayDrivers等消费性电子步入第三季出货旺季,与2008年北京奥运所带动的商机发酵下。台湾晶圆代工产业第三季将延续第二季触底反弹后的态势持续成长。     

    就DRAM而言,2007上半年受到PC产业传统淡季的影响,加上DRAM产能供过于求,致使DRAM产品的ASP大幅下降。使得台湾IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值较上季(2007年第一季)下滑29.4%,但较去年同期(2006年第二季)则下滑11.4%。     

    IEK指出,台湾DRAM业者在12吋厂产能及良率不断提升,以及制程技术进一步微缩的推进之下,DRAM产出颗粒持续增加;展望第三季,由于国际的内存大厂如南韩的Samsung及Hynix因应NANDFlash市场的需求回温,以及较佳的ASP,已将上半年投入DRAM生产的产能重新回拨,以增加NANDFlash的产能。     

    此一趋势这使得DRAM产能的供需回到较佳的状况,配合下半年PC出货的传统旺季、新版微软操作系统Vista的降价,以及企业用户采用的比例增加等有利因素,将使台湾DRAM产业的成长性较上半年来得好。     

    在IC封装业的部分,2007年第一季产值虽然呈现衰退6.5%,但2007年第二季整体营收较上季呈现微幅成长的态势。    

    下半年新客户及订单量增加的趋势,配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都呈现趋稳的态势,供需情势稳定,产能及营收将可呈现逐季扩增的情况。总计2007年第二季台湾封装产值为520亿新台币,较2007年第一季成长4.0%。     

    在IC测试业的部分,2007年第一季产值虽然小幅衰退2.1%,但2007年第二季之季成长率为6.5%。展望下半年,除DRAM测试产能之外,NANDFlash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加,带动NANDFlash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂委外代工的比重也持续增加。 

    展望07Q3台湾整体IC产业产值可达3,960亿新台币,较07Q2成长15.9%。其中设计业产值为1,010亿新台币,较07Q2成长3.6%;制造业为2,060亿新台币,较07Q2成长22.8%;封装业为620亿新台币,较07Q2成长19.2%;测试业为270亿新台币,较07Q2成长10.2%。整体而言,预估2007年台湾整体IC产业产值可达1兆5,291亿新台币。  

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