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2011年短距离无线芯片组出货量将达8亿片

作者:机械电子频道
来源:中电网
日期:2007-09-10 11:29:28
摘要:蓝牙技术联盟BluetoothSIG日前表示,已经解决了将多种无线技术的优势高效率集成的解决方案,这是ABIResearch期待推动集成芯片发展的主要动力之一。预计到2011年,集成多种无线功能的芯片出货量将达8.8亿片,功能集成包括蓝牙(Bluetooth)、无线局域网(Wi-Fi)、Wibree(现在称为超低功率蓝牙)、WiMedia(UWB)、带FM广播功能的NFC和GPS。
关键词:NFCWi-Fi蓝牙ABI
    蓝牙技术联盟BluetoothSIG日前表示,已经解决了将多种无线技术的优势高效率集成的解决方案,这是ABIResearch期待推动集成芯片发展的主要动力之一。预计到2011年,集成多种无线功能的芯片出货量将达8.8亿片,功能集成包括蓝牙(Bluetooth)、无线局域网(Wi-Fi)、Wibree(现在称为超低功率蓝牙)、WiMedia(UWB)、带FM广播功能的NFC和GPS。 

    ABIResearch预测,2011年结合主机处理器和蓝牙功能的芯片出货量将超过1.46亿,同期蓝牙/无线局域网和蓝牙/UWB混装芯片出货量将分别达6,100万和5,900万片。 

    然而这种成功并非没有代价,制造商要面临许多有趣的挑战。研究主管StuartCarlaw表示,“非常需要各种射频技术的经验,包括诸如UWB等极其复杂的解决方案,这意味着只有极少数公司能进入这个日益增长的市场。” 

    他补充到,“扩展蓝牙标准带来两次机会,多重技术供应商可以在整个短距离无线通信市场获得更大份额。同时,那些填补蓝牙市场空白、但拥有其它技术经验的公司有机会渗透到控制严密的蓝牙市场。高通(Qualcomm)将是这个市场中非常值得关注的厂商。” 
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