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群雄逐鹿RFID芯片市场


作者:中国电子商情 邢国立 来源:RFID世界网 2007-03-28 09:00:49

摘要:2006年夏末,大型芯片厂商,如NXP(原飞利浦半导体公司)、STMicroelectronics和TI,最终发布了自己的超高频(UHF)二代(Gen 2)芯片。目前,这类芯片已开始投产。

关键词:Gen2芯片[0篇]  厂商[4篇]  NXP[22篇]  STMicroelectronics[1篇]  TI[107篇]  

RFID标签用来存储诸如产品序列号、原产地、目的地以及到期时间等信息。与条形码不同,RFID标签无需单个儿接受扫描,生产线和码头上安装的读取器能够隔着一定距离一次读取多个标签。最终数据可被用于追踪和管理库存和有价值的资产,比如贵重物品和医疗设备。尽管这种技术问世已有数十载,但随着像沃尔玛、Target等零售商开始将之纳入其供应链计划,它的应用才开始迅速扩大。 

除了多种天线和包装之外,RFID用户还可以选择多种射频频率。许多早期的系统采用13.56 MHz的高频(HF)技术,而较新的系统采用的则是915 MHz的超高频射频技术。超高频系统的覆盖范围更大、而成本也会进一步降低,这是因为与高频系统相比,其标签可使用更小型的天线。7月, Gen 2接口协议成为国际RFID标准的组成部分,超高频技术也随之得到了推进。 

尽管如此,对于超高频系统而言,欲在图书馆图书认证、电子护照和用于访问控制及支付交通费的智能卡等成熟市场取代高频系统,却非易事。据ABI Research统计,2005年,共发售了5.65亿片高频标签芯片(VDC的估计值为3.27亿片)。但是,对于多数零售和制造业供应链应用来说,超高频技术仍然是首选技术。分析家预计,到2010年,企业每年将消耗掉上十亿片RFID标签。“这项技术前途无量。”VDC的RFID市场分析师Drew Nathanson表示。 

2006年夏末,大型芯片厂商,如NXP(原飞利浦半导体公司)、STMicroelectronics和TI,最终发布了自己的超高频(UHF)二代(Gen 2)芯片。目前,这类芯片已开始投产。此外,WJ和Impinj也是这个市场上的重要玩家,尽管他们的规模和知名度无法与上述三家半导体巨人相比,但在技术上他们一点也不落人后,甚至WJ和Impinj都宣称自己才是二代(Gen 2)芯片的领导厂商。 

NXP:同时支持EPC(Gen2)和 ISO/IEC 18000 6c标准 

NXP半导体第二代(Gen2)超高频(UHF)RFID芯片UCODE EPC Gen2 IC同时支持 EPC(Gen2)和 ISO/IEC 18000 6c标准,得到 了RFID 业内制造商的拥护和支持,因此推动着RFID 技术在全球的进一步推广和应用。尽管全球各地制定了不同的RFID标准,随着 EPC Gen2 标准的普及,不同的 RFID 标签和读卡器仍可完全兼容。因此,整个供应链上的供应商和制造商都可以显著改善产品的性能、成本和可靠性,而且便于将来升级到新的 EPC 标准。 

目前,在亚洲,已有不少RFID核心卷标和标签制造商与NXP签下订单,远望谷信息技术股份有限公司(Invengo,原 YWGIT)就是其中之一。该公司与NXP签订的首批 UCODE EPC Gen2 IC订单就达千万枚。 

NXP的客户们同时还是沃尔玛的供应商,沃尔玛是世界上最大的零售商,现也要求其供应商采用 RFID Gen2 技术。 

远望谷公司董事长徐玉锁先生表示:“NXP的RFID 芯片同时符合 EPC Gen2 和 ISO/IEC 18000 6c 标准,是可靠的高性能解决方案。根据沃尔玛对 RFID的 要求,我们选择了NXP的技术,因为NXP的产品采用了Gen2技术,不仅性能出色,而且安全可靠。由于沃尔玛有相当数量的产品都在中国采购,因此中国的 RFID 标签产业前景光明,为NXP的技术带来了强劲的市场需求。 ” 

NXP RFID 市场部总经理 Jan-Willem Reynaerts先生表示:“NXP是业内首个提供EPCglobal Gen2 IC产品的主要厂商,现在,我们的产品还同时符合 ISO 18000-6c 标准的要 求。ISO/IEC 这一统一标准的提出,进一步简便了RFID解决方案在全球的实施。” 

STM二代RFID芯片:强调安全、性能和成本低廉 

意法半导体去年(STMicroelectronics)推出了一个兼容最新的Electronic Product Code? (EPC)规范的超高频(UHF)非接触式存储器芯片——XRAG2,该芯片能够满足下一代供应链管理及物流应用的主要需求:全球互操作性、增强型安全性和优化的性能。 

作为EPCglobal工业联盟的一个积极的成员公司,意法半导体致力于倡导开放的全球标准,实时自动识别供应链管理中的产品。新的XRAG2构建于上一代产品(XRA00)基础之上,加强了ST对支持标准化超长射程RFID系统解决方案的承诺。  

ST新的UHF芯片是一个功能丰富、成本低廉的集成电路,目标应用是RFID标签或电子标签,工作频率范围860-960 MHz超高频。尽管无线通信法规在各地区不尽相同,但是,新产品工作频率的灵活性确保同一标签能够在全球各地应用和读取数据。 

第二代规范改进了在不同的阅读器环境下的系统性能,在有10个以上阅读器的环境中,XRAG2能够在密集阅读模式下工作,即阅读器发射和标签回应使用不同的边带,从而最大限度地降低信号干扰。 

TI:全系列RFID 芯片供应 Gen 2芯片强调高灵敏度  

TI可以提供覆盖低频、高频和超高频全系列的RFID芯片。从2006年9月份起开始量产Gen 2 RFID芯片。它通过内置肖特基二极管、0.13微米工艺、块写入和Strap等技术创新,很好地解决了标签的成本、尺寸、灵敏度和可制造性等RFID在供应链应用中的关键问题。 

TI Gen 2芯片内置了肖特基二极管,据称是目前灵敏度最高的工艺,它提高了RF功率转换效率,实现了低功耗与芯片至读写器的更高灵敏度。TI亚太区RFID高级市场及应用经理顾雷介绍说,场强弱时也可以读取意味着更远的读取距离和可以同时读取更多标签。即使在典型厂房与库房环境中普遍存在背景电磁干扰的情况下,用户也能在最低RF功率的状况下对芯片完成写入。TI芯片支持读写器到标签从最低40K到最高160Kbps的下行速度,调制方式ASK;从最低40K到最高640Kbps的上行速度,调制方式FSK/ASK。 

对于Gen 2芯片,TI还提供参考天线设计,以帮助客户开发适合不同场合的标签,但不提供天线产品。此前,为了抢占UHF市场,TI销售芯片和天线封装在一起的Gen 2 Inlay半成品。在Gen 2 Inlay中,芯片来自Impinj公司,而TI提供天线。2005年,TI宣布购买Impinj的Gen 2芯片,用于TI RFID Inlay及Strap产品的最初生产中。顾雷表示,如果客户还需要的话,TI继续提供Inlay这种产品形式,但对于TI自己的Gen 2芯片,以销售芯片和Strap模块为主,不提供天线。顾雷表示,一些中国客户已经有了高频天线设计和封装经验,目前正在向超高频领域迈进。 

WJ:二代阅读器芯片组集成设计显优势 

WJ通讯公司是从事射频(RF)解决方案的领先设计公司和供应商,它的产品用于无线基础设施和射频识别(RFID)读出技术,日前宣布,它已经研制成功一种突破性的射频识别(RFID)硅半导体读出器芯片组。  

WJC200据称是行业中第一个符合第二代ECP global /ISO 18000-6C和ISO 18000-6B国际标准的射频识别阅读器芯片组。这个芯片组的价钱低,可以用于移动的和固定的打印机、阅读器、PDA以及手持设备。WJ通讯公司把这个射频识别芯片组作为尺寸较小的下一代射频识别组件的主要技术产品,客户可以很低的费用使用射频识别技术。这是计划在2007年开发的新一波射频识别产品中的第一个系列产品。 

“我们增强了这个芯片组最优异的功能,以便达到今后几年射频识别市场的严格要求。在这项技术上的重大突破中,我们充份地利用了过去在射频识别技系统方面累积起来十二年以上的经验和技术,在射频硅半导体方面将近五十年的专业知识,来设计这个先进的硅半导体读出器芯片组。”WJ通讯公司负责销售和市场推广的副总裁Haresh Patel说道。“我们把WJC200芯片组直接集成到手持设备、PDA和打印机中,由于价钱大幅度地降低了,在全球进行跟踪时,客户能够从跟踪数千件扩大到数百万件。WJC200使用内部引擎这种方法来设计性能优异而尺寸小的组件,适合现在和将来供应链管理应用系统使用。” 

Impinj:第二代RFID芯片先锋 

2006年夏天之前,位于西雅图的刚成立不久的芯片设计公司Impinj一直是二代RFID芯片市场的唯一厂商。前文提到TI曾经购买Impinj二代RFID芯片加上自己的天线向市场提供半成品。 与以前的芯片相比,这种芯片的应用范围更广、速度更快、受到的干扰也更小。Impinj的CEO Bill Colleran坦承“我们的市场份额持续下降,但我们一直希望整体市场增长会弥补这一不足。” Impinj还期望能凭借在新的二代芯片中增加内存和反假冒等特性而留住客户。 

业内专家分析指出,尽管Impinj是超高频市场的领导者,NXP才是整个RFID芯片市场的主导厂商,其市场份额约为30%,STMicroelectronic以25%的市场份额紧随其后,TI的市场份额为15%,名列第三。并预计,NXP和TI将突袭超高频市场,其它厂商也会纷纷效仿。  

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