当前位置RFID世界网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文

RFID技术:市场发展初期的多频段应用


作者:国际电子商情 来源:RFID世界网 2007-03-02 10:18:28

摘要:RFID产品种类繁多,工作频率范围广,从低频125KHz到高频13.56MHz,再到超高频900MHz和2.4GHz,几乎覆盖了所有的主要频段。不同频段的RFID技术的应用状况也不尽相同。其中,低频和高频的RFID应用市场已经成熟,而超高频RFID产业发展较慢,处于起步阶段。

关键词:RFID技术[143篇]  多频段[0篇]  NXP[20篇]  ST[109篇]  TI[94篇]  上海华虹[1篇]  复旦微电子[4篇]  

RFID产品种类繁多,工作频率范围广,从低频125KHz到高频13.56MHz,再到超高频900MHz和2.4GHz,几乎覆盖了所有的主要频段。不同频段的RFID技术的应用状况也不尽相同。其中,低频和高频的RFID应用市场已经成熟,而超高频RFID产业发展较慢,处于起步阶段。

目前RFID技术仍以非物流应用为主。例如在中国,RFID主要用于第二代身份证、交通卡等证卡领域,处于市场发展初期。但对于RFID产业未来的发展,业内人士表现出了较强的信心。据水木清华研究中心预测,到2008年中国超高频RFID技术和标准将成熟,由此将带动RFID产业的规模效应,届时RFID标签的需求量将达到44亿只,到2010年将上升为55亿只。

面对潜力巨大的市场,恩智浦半导体(NXP)、意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、上海华虹集成电路公司、上海复旦微电子股份有限公司、深圳远望谷信息技术股份有限公司等厂商,加大了技术开发和市场拓展力度,针对证照防伪、出入控制、物品管理、电子支付、生产制造、仓储物流等领域,不断推出新产品,促进RFID市场快速发展。

多种标准,多种产品

RFID技术应用范围广泛,所涉及的国际标准有ISO11784/85、ISO14443、ISO15693、ISO18000等。不少芯片厂商针对不同的标准,推出适用于不同领域的的芯片产品。虽然RFID市场还是培育期,但竞争却已激烈。

吴坚:解决RFID的难题,需要整个产业链、政府和管理机构共同努力。

NXP大中华区识别产品区域市场经理吴坚介绍道:“NXP芯片覆盖了所有频段,不仅支持国际标准,还提供了EPC GEN2 标准。”NXP推出的Mifare系列芯片,所采用的技术已成为ISO14443 typeA标准的主要基础,应用于各种短距离识别和支付领域。同时,针对高频ISO15693标准,NXP推出的ICODE系列产品,在图书馆、药品、服装和物品追踪等应用市场获得了快速发展。NXP还针对高安全等级的应用,推出了接触和非接触式CPU卡产品,成为银行卡、电子护照等领域的主要芯片供应商。

吴坚还介绍说:“NXP推出的SL3ICS1001芯片,实现了EPCglobal超高频电子产品编码第一类第二代标准(EPC Lass1 Gen2),有助于统一全球RFID 供应链基础架构。” SL3ICS1001兼容了ISO18000-6C编码结构,在防冲撞算法方面性能良好,能工作于UCODE EPC1.19、UCODE HSL Ics硬件架构上,简化了EPC Gen2升级。SL3ICS1001应用于供应链管理、资产管理、集装箱标识、托盘追踪等领域。

杨军良:在RFID市场需求量上升后,芯片成本压力会淡化。

而ST凭借EEPROM技术的优势,开发了符合ISO14443-TypeB,ISO15693和EPC标准的产品。其中,SRIX4k是一款基于ISO14443 Type-B标准的RFID标签芯片,与另外一款Type B读写芯片CRX14配合使用,可以实现防伪功能。ST智能卡及RFID事业部销售工程师杨军良解释说:“在SRIX4k和CRX14芯片内都设有法国电信的防伪算法,能与控制单元一起进行三方验证。而且用户可以定义数据加密算法,提高了ISO14443 Type B的安全性。”此外,SRIX4K还设有2个防撕裂功能的减法记数器,特别适用于电子钱包等应用。

杨军良还介绍了符合ISO15693标准的RFID标签芯片LRI64和LRIS2k。其中,LRIS2k针对中高端应用,将2K bit的用户存储存储空间分为64个区块,每个区块可选择3个密码中的一个进行读/写保护,具有标签自毁功能和电子防盗功能(EAS),支持6.6、26、56Kbit/s3种传输速率。而且,ST推出了符合EPC G2规范的超高频产品XRAG2,工作频率为860MHz-960MHz,基本满足了全球各个地区对超高频RFID的频率要求。

在国际RFID芯片公司中,TI也推出了适应各个频段的产品。除了国际芯片公司不断推出产品之外,不少本土芯片公司也推出了代表产品。上海华虹推出的解决方案应用于公共交通、身份证卡、防伪、物流等领域,上海华虹总工程师谢文录博士介绍说:“1998年我们就开始研究应用于第二代身份证的芯片,如今我们是中国第二代身份证芯片的主要供应商之一。”据悉,仅广州地区,有400万张外来人口卡采用了上海华虹的方案。

李蔚:RFID应用面临两大压力:成本和安全性。

另外,复旦微电子推出了全系列高频RFID产品,包括低成本的ID类电子标签、逻辑加密电子标签和集成CPU的RFID等,而且还推出了超高频产品。复旦微电子技术总监李蔚说:“和国内其他RFID公司一样,我们的产品集中在高频FRID上,已出货的高频RFID芯片超过1亿颗。” 在市场上,复旦微电子推出的解决方案有公交卡应用系统、地铁/轨道单程票应用系统、旅游景区/公园门票系统、校园卡应用系统以及建设行业务工人员管理系统等。据了解,复旦微电子新推出了基于手机终端应用的解决方案SMAP(智能手机应用平台),将促进RFID应用与移动通讯技术的结合。

钟书华:采用先进设备,控制封装成本。

在超高频RFID技术应用方面,深圳远望谷在铁路运输领域取得了成功。远望谷市场总监钟书华说:“远望谷绝大部分市场销售业绩,来自用于铁路系统的RFID产品的销售。”据透露,远望谷主要采用NXP的超高频芯片,目前已经采购了1,000万片NXP芯片成为NXP在中国最大的客户。

RFID的发展压力

在众多产品中,高频RFID已成为应用主流,并在宠物、牲畜管理以外的应用领域,逐渐取代低频RFID。而超高频RFID虽在操作距离上有优势,在现代物流领域应用前景广阔,但距离市场成熟还有很长的路。

复旦微电子的李蔚指出:“RFID的应用面临两大压力:成本和安全性。”成本是RFID应用面临的最大难题,随着采用新的工艺制程,RFID芯片面积已趋于后段加工极限,RFID成本将由封装成本所主导。同时,在RFID应用普及的过程中,信息安全被越来越多地关注,特别是在小额金融消费、防伪等领域尤为突出。因此,RFID必将由ID类型转为加密认证类型,由逻辑加密类型转为CPU加密类型。

但李蔚也认为:“RFID所面对的压力,也是发展机遇。”为了克服封装成本带来的问题,复旦微电子对下游新型RFID封装企业进行策略性投资,共同打造RFID产业链。而且针对封装技术难题,例如超薄卡片、纸质标签加工的可靠性问题和挂件加工的天线匹配问题,复旦微电子提出了解决方案,在晶圆减薄的应力释放、超小面积die切割、射频天线设计等方面,提高了RFID加工质量。

同样,上海华虹也与下游厂商密切合作。谢文录博士表示:“上海华虹一方面与模块、天线及卡厂保持良好关系,解决功耗、兼容性问题;另一方面,随着新一代封装技术的兴起,与部分封装厂合作。”据了解,上海华虹在与RFID封装厂商合作时,利用自身实力与封装厂商共同开发封装技术,提高封装水平;并且,能及时提供产品供封装厂商试样,为封装测试提供资源。

对于封状成本带来的压力,深圳远望谷的钟书华也深有感触,他说:“我们采用了先进的生产设备,来控制封装成本。”2006年,深圳远望谷引进了法国RFID标签生产设备,建立了2条生产线,年生产能力总和达1亿片。

ST也在破解芯片成本带来的压力。杨军良认为:“虽然目前RFID芯片成本占到了总成本的55%左右,但随着市场的发展,芯片成本会降低;而且在RFID产品市场需求量上升之后,芯片成本压力会逐步淡化。”ST还与下游厂商研究RFID芯片存储空间增大带来的压力,但杨军良表示:“作为芯片厂商,ST虽然与下游厂商有合作,但不会介入下游标签封装、系统集成、中间件开发等业务,这将有助于RFID产业的发展。”

顾雷:上下游合作共同推动RFID在高端应用领域发展。

同样,NXP的吴坚也认为:“解决RFID特别是超高频RFID的发展难题,需要整个产业链、政府和管理机构共同努力。” RFID应用需要产业链上相关的企业共同的参与和配合,不断累积经验完善体系,建立最佳生态链。NXP正与产业链中的各个环节合作,推动RFID在医药、图书馆、食品安全等领域的发展。TI的顾雷也表示:“TI通过与下游厂商合作,共同推动RFID在高端应用领域发展。”

应对未来发展需要

未来,RFID等智能识别技术将把人、信息、服务等要素连接起来,形成一个"物联网",带来更低的成本、更好的服务和更强的安全保护。不少业内人士预测,近期RFID市场将在中国快速增长,广泛应用于电子票务、供应链管理、食品标签、身份识别、危险物品管理、防伪等领域。

为了应对未来市场发展,2007年NXP将推出Mifare延伸产品,特别针对人员身份管理产品的应用,如学生卡、员工卡、门禁卡、VIP卡等;广泛使用的ICODE SLI也将改进安全性,推出应用于药品生产销售管理的产品;此外,UCODE EPC G2也会推出更新的版本。吴坚说:“RFID产业不是单个标签、读卡器的问题,而是信息和数据库管理的问题,是整个产业链的问题。因此,在RFID市场爆炸性增长的未来几年里,NXP将努力成为中国RFID行业最佳合作伙伴。”

2007年,ST针对RFID芯片变小对后段标签封装的设备要求提高的问题,将推出下一代E-STRAPE封装模块,从而后端封装不需要Flipchip设备,降低封装厂设备投入,而且能提高inlay良品率。杨军良预测:“未来,RFID技术将整合各类传感器技术,不断完善和加强目前单一功能的设置。”例如,RFID与温度传感器或压力传感器相结合,能应用于对温度或压力有严格要求的物品供应链中,检测物品的温度或压力。

为了应对未来市场对高安全、多应用的需求,上海华虹将推出带CPU大容量RFID产品;并对现有的邻近距离产品(ISO18000-3)进行优化,以便满足日愈突出的物流、零售等应用需要。2007年,在超高频RFID应用领域,上海华虹还将优化ISO18000-6C标准芯片的开发。谢文录博士分析说:“未来,RFID芯片将出现多种规格满足多种需求的局面,并向两个方向发展:低成本和复杂化。”他还强调,除了依托半导体技术进步带来的成本下降之外,通过建立统一的RFID技术标准、编码体系等,也是降低成本必不可少的措施。另外,随着RFID广泛应用于银行支付卡、电子护照等领域,必然会促使RFID技术的复杂化,满足高安全、多功能、大容量的市场需求。

而复旦微电子在重点开发大容量、高安全性RFID芯片时,更侧重于非接触CPU IC卡应用领域,将非接触IC卡从逻辑加密等级向CPU(3DES或RSA加密)等级提升,并保持产品向下兼容性,支持逻辑加密卡界面。而在超高频RFID方面,复旦微电子在开发完ISO18000-6 type A和type B标准的产品之后,将继续开发type C产品,为即将到来现代物流应用做好准备。李蔚认为:“超高频RFID是未来市场热点,但其发展仍需时日;近期新市场应用还是集中在高频RFID上,一卡多用或多种应用融合,是主流发展趋势。”

 已有0条评论 我要评论 联系编辑
分享到:网易新浪腾讯人人开心网豆瓣MSN


最新评论(加载最新评论):


上一篇:香港新设供应链创科中心,致力EPC/RFID商用化

下一篇:美国第四大港口应用RFID追踪管理集装箱


相关新闻:


关键字搜索:


技术文章:RFID技术[34篇]  多频段[0篇]  NXP[0篇]  ST[4篇]  TI[4篇]  上海华虹[0篇]  复旦微电子[0篇]  

成功应用:RFID技术[3篇]  多频段[0篇]  NXP[0篇]  ST[2篇]  TI[8篇]  上海华虹[0篇]  复旦微电子[0篇]  

解决方案:RFID技术[0篇]  多频段[0篇]  NXP[0篇]  ST[0篇]  TI[2篇]  上海华虹[0篇]  复旦微电子[0篇]  


图片新闻:

热点专题