当前位置RFID世界网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文

台湾解禁芯片技术将引发大陆行业洗牌


作者:新浪 来源:RFID世界网 2007-03-01 10:18:28

摘要:我国台湾芯片代工企业投资大陆8英寸芯片的制程技术,将由0.25微米放宽至0.18微米。1月20日,台湾茂德与重庆签订协议,双方合作在重庆建设8英寸线。业界因此认为,伴随着台湾芯片技术限制的开禁,大陆芯片代工市场版图将有可能重新划定。

关键词:台湾[55篇]  芯片[120篇]  半导体[20篇]  

  从今年开始,我国台湾芯片代工企业投资大陆8英寸芯片的制程技术,将由0.25微米放宽至0.18微米。1月20日,台湾茂德与重庆签订协议,双方合作在重庆建设8英寸线。业界因此认为,伴随着台湾芯片技术限制的开禁,大陆芯片代工市场版图将有可能重新划定。 

  70纳米一大步 

  从0.25微米放宽至0.18微米,在数字上来看虽然只相差70纳米,但对整个产业来讲具有积极的意义。上海集成电路行业协会理事长蒋守雷说,开放0.18微米技术是整个产业发展的必然,也是产业竞争的结果。 

  半导体资深专家莫大康强调,中国大陆半导体工业己与台湾地区半导体业紧密地结合在一起了。目前台湾地区半导体业处于国际先进地位:IC设计业居全球第二,代工和封装业居全球首位,集成电路总产值已超过韩国居全球第三。但是台湾岛内发展半导体有先天性缺陷,阻碍其进一步成长。他认为,主要问题有以下四方面:市场小,人才短缺,电力不足,地震多。因此,向外扩展,尤其是西移大陆是必然趋势。 

  从另一方面看,台湾地区制程技术进一步开放,或许是大陆半导体业再次增长的强大动力。专家指出,因为尽管近年来大陆半导体业已取得长足进步,但是总体水平仍然很低,可能需要有外力来再次推动,才能更上一层楼,唯有合作才能双赢。 

  价格战不可避免? 

  8英寸芯片制程技术政策的放宽,会不会引发台湾芯片企业新一轮投资大陆的浪潮? 

  现在来看,茂德是动作最快的。“解禁”宣布不久,茂德与重庆方面就合作建设8英寸线项目正式签署了协议。茂德董事长陈民良表示,投资重庆是因为与东部人才流动频繁相比,西部人才的稳定性更高。同时从长远看,重庆所处西部门户的优势地位,以及当地政府的产业导向,均符合茂德的投资计划要求。 

  台积电两年前便向台当局申请在大陆投资0.18微米制程技术,并为此做了大量工作。目前台积电在上海松江的8英寸线采用的是0.25微米技术,“解禁”是台积电希望看到的。而力晶的动作则显得有些落后。该公司发言人表示,仍在评估投资地点。武汉、苏州、天津在所选之列,但知情人士透露落户苏州的可能性较大。但同时也有消息传出,该公司董事长黄崇仁强调,公司台湾12英寸工厂业务非常繁忙,不会为了设厂而急赴大陆。 

  面对“西移”浪潮,莫大康提醒说,不能抱有侥幸心理,如果认为0.18微米制程开放后不会打价格战,那是注定要失望的。唯一的办法就是积极面对价格竞争,增强自身的实力。蒋守雷也认为,价格战不可避免,每个企业都要提升能力适应竞争,当然竞争太激烈的话,难免会有收购与整合。但据中国工程院院士许居衍称,0.18微米技术开放得太晚了,美国90纳米都开放了,因此对产业发展没有什么影响,也许只对台积电有些好处。 

  业内人士分析认为,新的开放一定程度上会让中芯国际紧张。据该公司2006年第三季财报,其0.18微米以上产品比重高达72.5%,一旦台积电借整体优势使出价格手段,中芯国际遭冲击将无可避免。但是,中芯国际有关人士表示,“技术限制”已使位于大陆的台积电的竞争对手获得了充分的技术追赶时间。中芯国际在过去两年间,其生产工艺已从0.25微米迅速提升至0.13微米,采用更为先进的90纳米工艺生产的芯片产品也已于2006年第三季度开始量产。 

  迎战90纳米 

  业内人士认为,台企的加入,将打破大陆芯片代工业竞争格局,因为目前大陆芯片线较成熟的还是6英寸和8英寸,台企8英寸线的大规模“西进”,可能导致重新洗牌。 

  据了解,目前我国大陆共有47条芯片生产线,其中12英寸2条,8英寸10条,6英寸12条,5英寸9条,4英寸14条。此外,台湾芯片代工龙头企业的全面西进,必将全面带动上游材料工业的跟进。目前,芯片代工所需的设备和材料90%依靠进口。 

  不过也有专家担心,台湾芯片厂虽然把制程技术转移过来,但主流产品并不会转移,比如DRAM产品。专家称,由于DRAM业具有投资大、技术进步快的特点,目前主流量产水平已达90纳米,12英寸硅片的性价比已经超过8英寸,在DRAM业中8英寸硅片已逐渐丧失竞争力,三星、东芝、美光及海力士等先进水平已达50纳米至65纳米。 

  当然,仅就大陆IC设计水平而言,2006年已有不少0.13微米产品,90纳米的产品也已开始出现。不过客观地说,主流设计工艺才刚进入0.18微米。专家指出,大陆主流设计工艺由0.25微米上升至0.18微米用了大概3年时间,按此估计,至少在2008年前,0.18微米制程还不会落伍。其实,随着大陆技术能力的提升,明天的0.13微米甚至90纳米制程也迟早会进来的,我们必须提前作好接受挑战的准备。 

  产业观察 

  借“进”练功 

  台湾地区半导体业在全球处于领先地位,比大陆有很多优势。但台湾地区发展半导体业存在着诸如市场不足、人才不够、电力缺乏及地震不断等弱项,产业“西移”肯定是一个上策,唯此才能促进台湾地区半导体业的进一步成长。台湾放开芯片制程技术限制无疑带来新一轮投资“西进”,这给大陆芯片业带来压力和动力,需要大陆芯片业借“进”提升。 

  实际上,大陆已普遍使用0.18微米至0.13微米技术制程,并已进入90纳米时代。据估计大陆芯片设计企业超过半数已经运用0.18微米到0.13微米技术进行设计,因此,客观上说,台湾开放0.18微米制程,纯从“技术”上讲,影响不是很大。但考虑到“西移”的连锁反应,比如配套产业的转移加快等,“西移”尽管是“迟来的好消息”,但毕竟是好消息。 

  “西移”将促使大陆芯片厂进一步“练功”。业内人士指出,芯片厂的服务能力提升是个长期经验积累的过程,而且服务能力的内容很大部分来自于自有工艺技术,这正是大陆芯片厂的短板。另外,大陆设计公司量产经验普遍缺乏,更需要代工厂包括IP提供能力在内的支持,这是大陆芯片厂的软肋。 

  此外,从发展半导体业的三个基本要素(市场、资金及技术)来看,大陆只有市场一项稍占优势,其余的如融资渠道、技术来源,以及高端人才资源等方面与国际先进水平都有相当大的差距,加之西方对半导体技术和设备的控制政策,所以,在中国大陆要发展高端半导体业需要更多的开放与交流。 

  同时,从另一角度看,交流也是台湾业者的需要。正如我们上面谈到的,由于大陆芯片代工厂其实已经普遍采用0.18微米技术,因此台湾原先的“技术限制”不仅不能对大陆本地代芯片工业企业获取技术形成障碍,反而压缩了台湾厂商的发展空间,使得厂商赴大陆投资的目标难以达成,结果反而限制了自己的发展空间。因此,取消“技术限制”是两岸芯片业双赢的结局。 

 已有0条评论 我要评论 联系编辑
分享到:网易新浪腾讯人人开心网豆瓣MSN


最新评论(加载最新评论):


上一篇:数字身份证在美引发争议 专家称其侵犯隐私

下一篇:沈阳纸月票4月起全作废,新版公交月票IC卡今日开卖


相关新闻:


关键字搜索:


技术文章:台湾[1篇]  芯片[30篇]  半导体[0篇]  

成功应用:台湾[3篇]  芯片[1篇]  半导体[0篇]  

解决方案:台湾[0篇]  芯片[0篇]  半导体[0篇]  


图片新闻:

热点专题