当前位置RFID世界网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文

台湾大陆IC封测产业比较,台湾仍具稳固优势


作者:电子工程专辑 来源:RFID世界网 2007-02-26 10:18:28

摘要:尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速,但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董锺明发表的报告指出,台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面,仍具有稳固的优势地位。

关键词:IC封测[0篇]  台湾[53篇]  

尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速,但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董锺明发表的报告指出,台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面,仍具有稳固的优势地位。特别是,董锺明认为,如果大陆若无法尽快扶植出当地的一线封测大厂,则其封测产业将陷入由国外厂商为主的畸型现象,对产业长远的发展而言,并不是一个十分正确的方向。  

    根据统计,2005年台湾封装及测试的产值各为1,780亿新台币及675亿新台币,各约占全球45%及60%的市场占有率,是全球最大的专业封测代工重镇。而大陆地区封测产业的发展仍处于起步阶段,但是在产业迁移的趋势牵引之下,下阶段大陆的封测产业发展必定迈入快速成长的阶段。2005年大陆当地专业代工封测产值为9.7亿美元,若加计国外封测厂及IDM厂自有产品后段封测产值则为43亿美元。  

    董锺明表示,台湾自2001年景气陷入谷底之后,已经连续四年出现二位数字以上成长率的表现,虽然成长率不如大陆那般惊人,但由于台湾已经是全球封测产业的龙头,仍能保有优于全球平均的成长率,显见台湾居于封测领导地位的态势仍十分稳固。台厂未来的经营策略,将不会再居于过去杀价竞争,极力争取市占率的割喉战,而会朝向更高附加价值的先进封测服务,如晶圆级封装、系统级封装、堆栈封装、SoC测试等。  

    至于大陆的封测业在上游IC设计、制造公司业绩创新高的带动之下,亦有相有不错的营收表现。由于大陆8吋厂产能迅速开出,使得0.25微米以下订单比重明显增加。然而,大陆本土封、测厂技术仍以DIP、SO等中低阶封装方式为主,形成后段封测无法同步配合的脱节现象,凸显出中国本土封测公司需快速提升的迫切性与必要性。有鉴于此,中国本土指标性封测厂,例如江苏长电、南通富士通等业者布局持续增加BGA、凸块等生产线,希望与上游晶圆代工业者串连起较更紧密的合作关系。  

    董锺明强调,虽然大陆的封测产业正受惠于内外因素而快速成长,但发展了将近三十年的台湾半导体产业,产业群聚完整的优势不是可以被轻易取代或替换。截至2005年底,台湾计有超过250家的IC设计公司,13家晶圆制造公司底下约有50座的晶圆厂,而外围外围支持产业也十分完整,包括基板厂、化学品厂商、导线架厂商等,绵密且庞大的半导体产业链,支撑台湾成为全球第一的封测产业地位。而且台湾厂商与全球客户所建立的长久商业模式、技术信任关系等,也不是可以被立即瓦解。  

    因此,若说大陆半导体市场的崛起对台湾是一个威胁,还不如说是台湾IC产业开疆拓土,进行产业再升级的一个新机会。此外,董锺明认为,大陆若无法尽快扶植出当地的一线封测大厂,则大陆的封测产业将陷入由国外厂商为主的畸型现象,对产业长远的发展而言,并不是一个十分正确的方向。 

台湾及大陆当地专业代工封测市场规模趋势 

 已有0条评论 我要评论 联系编辑
分享到:网易新浪腾讯人人开心网豆瓣MSN


最新评论(加载最新评论):


上一篇:中国RFID研发应用势在必行

下一篇:纸未来:褪色循环还是死磕电子纸


相关新闻:


关键字搜索:


技术文章:IC封测[0篇]  台湾[1篇]  

成功应用:IC封测[0篇]  台湾[3篇]  

解决方案:IC封测[0篇]  台湾[0篇]  


图片新闻:

热点专题