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IC卡:自主芯片主导 新应用驱动


作者:中国电子报 来源:RFID世界网 2007-01-10 10:18:28

摘要:目前智能卡领域的主要热点在于电子标签和银行支付领域,这也成为了近期国内智能卡领域的热点。电子标签和银行卡领域都是关系到消费者日常生活的应用领域,特别是电子标签的应用需要无处不在的读卡器的支持,这些对于使用的便捷性、安全性的要求使得将电子标签、银行卡等智能卡技术与移动终端结合起来必将会成为未来智能卡领域新的“杀手级应用”。

关键词:IC卡[92篇]  芯片[103篇]  华大电子[0篇]  大唐微电子[1篇]  SMAP技术[0篇]  电子标签[322篇]  复旦微电子[2篇]  ASIC芯片[0篇]  

   目前国产IC卡芯片的设计、加工已初步形成规模,设计水平和加工工艺稳步提高。芯片的种类从最初的存储卡、逻辑加密卡芯片,发展到现在的8位、32位CPU智能卡芯片。在国内各IC卡行业应用中,我国自主设计的芯片占据了主导地位。IC卡芯片设计的发展造就了设计企业的成功,目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数是IC卡芯片企业。在芯片加工方面,目前,华虹NEC、中芯国际、上海先进等公司均开展了国内外智能卡芯片的代工业务,其工艺水平从0.35微米逐步跃升至0.18微米水平。在模块封装方面涌现出了大唐微电子、中电智能卡、上海长丰等一批日封装能力达百万模块的国内企业。
 
  通信应用成就IC卡设计公司 

  2006年12月国家金卡工程第九次全国IC卡应用工作会议在北京举行。据了解,“十五”期间,我国IC卡发卡总量5年增加了3倍,我国已经成为全球IC卡应用最重要的组成部分,年均发卡量已占到全球发卡总量的15%以上。 

  IC卡又称集成电路卡或智能卡。在我国IC设计公司之中,智能卡类的IC设计公司占有重要比重。IC卡的应用市场主要分为两大类,电信类应用和非电信类应用。赛迪顾问分析师何璞认为,从应用领域看,电信依然是我国IC卡应用的第一大户,随着我国移动通信的高速发展,庞大的手机用户促进了移动电话IC卡的快速增长。而我国最初的一批IC设计公司几乎都是以电话IC卡和移动通信SIM卡起家的。 

  据大唐微电子技术有限公司总经理赵伦介绍,大唐微电子电话IC卡和SIM/UIM卡成功投入使用前,国内应用几乎全部依赖进口,其中每张SIM卡的专利费用为10美分左右。大唐微电子具有自主知识产权SIM卡的成功商用,打破了国外厂商在中国移动通信智能卡市场的长期垄断局面,使其市场价格迅速回落到合理的水平,由此结束了国外厂商凭借其垄断地位获得超过100%、200%甚至更高暴利的历史。“当大唐微电子宣布其SIM卡研发成功,8K SIM卡的价格迅速降至35元,至大唐微电子正式推出时该产品价格已经下落到了25元左右。以SIM/UIM卡每年两亿张的市场规模来计算,仅这一项就为国内移动运营商节约超过数十亿元的采购成本。”赵伦说。更为可喜的是大唐微电子拥有较完整的产业链,从SIM/UIM卡芯片设计、模块封装到卡发行等环节全部自主完成。 

  随着3G技术的逐渐成熟,3G业务也将变得越来越丰富。“大唐微电子将面向TD-SCDMA移动通信和多媒体应用,开发TD-SCDMA终端多媒体处理芯片、基带处理芯片功能,设计与之配套的开发平台和调试环境,为基于TD-SCDMA标准的3G通信终端设备提供智能化的芯片平台。”赵伦介绍说。 

  二代证专用芯片功不可没 

  从2005年开始,我国非电信领域用IC卡的发行量取得了一定的进展,据赛迪顾问统计,其市场份额已经超过了30%,IC卡被广泛应用在社保、交通、身份证和公共事业等领域,其中二代身份证无疑成为非电信领域用IC卡市场的主力。 

  在我国智能卡产业发展及应用过程中,尤其值得一书的是第二代身份证。我国自2004年4月正式启动了二代证换发工作,至今已换发约3亿多张。在信息产业部的组织下,我国二代证所用芯片、模块、IC卡、各类读卡机具及应用系统等全线产品完全由国内企业自主研发和提供。 

  二代证内嵌的半导体芯片是根据我国身份证发放管理和安全需求而设计的专用芯片,芯片的功能和性能应满足身份证业务要求。公安部第一研究所研究员周东平在接受《中国电子报》记者采访时强调,由于采用非接触式IC卡技术制作身份证在国内外尚属首例,因此没有相应的案例供参考。“当时,国际标准化组织ISO/IEC在邻近距离耦合的非接触IC卡方面发布的标准有3个,发布的工作草案1个,其中没有关于操作流程方面的内容,而我国非接触式IC卡标准处于酝酿当中。居民身份证较之一般证件的显著特点是发放数量大、应用范围广、有效时间长、安全性要求高。因此,二代证专用芯片成为二代证系统工程中重点攻克的关键技术之一。” 

  二代证专用芯片是国内设计、国内生产的具有自主知识产权的身份证专用芯片,公安部第一研究所完成了《居民身份证专用集成电路规范》设计,在二代证专用芯片通信接口、操作流程、安全机制以及芯片外接匹配天线线形等方面给予规范,保证了大唐微电子、中电华大、上海华虹、清华同方微电子等4个二代证专用芯片设计承担单位所设计的二代证专用芯片功能和性能的统一性。
 
  据北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平介绍,2004年,华大电子成为我国第一张第二代身份证专用芯片的提供商,从此一直占据1/4强的市场份额。 

  “2004年1月随着全国换发二代证工作的全面展开,国内自主设计的二代证专用芯片进入大批量生产和使用。截止到2006年12月,累计提供二代证专用芯片超过3.5亿个,制作和发放二代证约3亿张。按照公安部换发二代证工作总体部署,到2008年,全国将完成绝大部分人口的二代证换发证工作,预计二代证发放数量将超过8亿张。”周东平介绍。 

  由此,我们不难发现,二代证专用芯片以及相关的产业链,近两年还是有很大的市场空间,但随着二代证换发证工作的进一步完成,这一市场也会趋于平稳,机会有限,IC设计企业也应尽早关注其他市场。 

  关注新应用领域 

  通信领域的电话IC卡和手机IC卡成就了早期的IC设计公司,而第二代居民身份证卡的应用,对我国自主知识产权的专用芯片的设计及整个产业链的发展所起的作用不言而喻。 

  通信用IC卡市场由于市场基数过大,并且行业竞争激烈,其市场表现远不如前几年,而随着二代身份证市场的日趋平稳,设计公司迫切需要发现和开拓新的应用市场。  由于手机的发展,手机功能已经从单纯的通信功能发展到了集成完备的娱乐功能的移动平台。目前在行业应用中也出现了将电子标签技术集成到手机等手机终端的需求,上海复旦微电子股份有限公司十分看好这一领域的未来前景,从几年前就开始关注这一技术趋势并预先进行了技术储备,在2006年7月份加入了NFC论坛,成为国内第一家加入该组织的企业。 

  上海复旦微电子股份有限公司市场中心总经理刘以非介绍说,针对中国行业管理的特点和应用的特殊性,复旦微电子推出了基于手机与非接触智能卡技术结合的SMAP移动智能应用平台技术方案。“SMAP1.0是复旦微电子已开发完成的产品,是利用RFID标签的非接触工作特性及防冲突工作能力,由SMAP模块及独立RFID标签叠加形成。SMAP1.0样机已完成开发,该模式对成熟系统商的影响最小,易于被公交等行业接受,适合前期迅速推出,培养消费者对新消费方式的接受度。” 

  刘以非认为,非接触卡与手机终端相结合是必然趋势,也是智能卡行业的重要发展契机。“SMAP移动智能应用平台的推广是一个跨行业的利益重新整合的系统工程,与移动运营商结合,与现有系统结合,提供完整、安全的解决方案是推动该应用必须优先考虑的问题,建立兼容国际标准又符合中国应用特点的标准也是政府主管部门、行业和各相关企业现在就必须重点关注的问题,同时成立由各相关行业的骨干企业发起成立的跨行业的技术联盟也应该尽快地提上议事日程。”刘以非建议。 

  记者观点 

      期待“杀手级应用” 

  目前智能卡领域的主要热点在于电子标签和银行支付领域,这也成为了近期国内智能卡领域的热点。电子标签和银行卡领域都是关系到消费者日常生活的应用领域,特别是电子标签的应用需要无处不在的读卡器的支持,这些对于使用的便捷性、安全性的要求使得将电子标签、银行卡等智能卡技术与移动终端结合起来必将会成为未来智能卡领域新的“杀手级应用”。 

  目前,我国的移动通信用户  

超过4亿,手机成为日常生活中必不可少的物品,手机功能已经从单纯的通信功能发展到了集成完备的娱乐功能的移动平台。目前在行业应用中也出现了将电子标签技术集成到手机终端的需求,在手机上集成电子标签功能将广泛地应用于移动支付、产品防伪、追踪监管、数字签名、身份认证、信息获取等领域,形成智能卡领域和移动通信领域新的业务增长点。上海复旦微电子股份有限公司就十分看好这一领域的未来前景,他们从几年前就开始关注这一技术趋势并预先进行了技术储备,复旦微电子在2006年7月加入了NFC论坛,成为国内第一家加入该组织的企业。针对中国行业管理的特点和应用的特殊性,推出了基于手机与非接触智能卡技术结合的SMAP移动智能应用平台技术方案。 

  在卡芯片领域,国外厂商的产品具有明显优势,但通过自身的努力,国内厂商在一些领域也获得了突破:如在电信领域,大唐的移动通信卡所用的芯片自给自足,同时其公用电话卡芯片占到了60%左右的市场份额。在二代身份证领域,整个芯片的供应由大唐微电子、中电华大、上海华虹、清华同方微电子4家入围厂商负责。另外华大和华虹的芯片还在一些社保、电子支付的应用中被采用。相信随着中国集成电路产业的发展,在各类IC卡应用中将会越来越多地看到我们自主研发的芯片产品。而更广泛的应用领域则是IC设计企业共同的期盼。  

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