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IC元器件:寻求产业市场技术契合点


作者: 中国电子报 来源:RFID世界网 2006-12-25 10:18:28

摘要:IC元器件:寻求产业市场技术契合点

关键词:IC[181篇]  芯片[94篇]  半导体[16篇]  微电子[4篇]  

快速持续增长一直是近几年中国半导体产业发展的主旋律,而今年半导体产业的增长率更将高达50%左右。在全球产业格局不断演变、技术进步日趋加快、国家间竞争更加激烈、企业间重组兼并更加频繁的大背景下,我国半导体与元器件产业市场和研发的重点是什么?产业与企业的创新点在哪里?政府在产业发展中如何发挥作用?在日前于北京召开的信息产业部电子科技委微电子/元器件专业组第一次会议上,与会的电子科技委委员对此做了深入的探讨。 

  技术产业发展呈现新趋势 

  从全球范围来看,12英寸晶圆制造正在成为主流,而且根据国际半导体技术蓝图推算,2012年将导入18英寸晶圆制造工艺。中国半导体行业协会理事长俞忠钰认为,半导体产业的发展是技术与经济规律共同作用的结果。他分析说,12英寸线的投资为20亿-30亿美元,18英寸线的投资约为40亿-50亿美元。如此巨大的投资没有任何一家企业能独立承担,18英寸设备的研发需要联合投资。由此可以得出结论:18英寸晶圆时代到来的时间将会推后,我们的8英寸和12英寸线有相当长的生存空间,不必急于去投资18英寸线。 

  中国工程院院士许居衍说,微电子产业进入数码产品时代后,其增长率将低于10%,在这一微电子产业发展的新时期,制造业向资金密集过渡,经济规模竞争日益剧烈;设计业向知识密集过渡,电子系统内涵日益重要;应用向消费市场转移,市场分散趋势日益突出;器件向更小、快、低功耗过渡,国家级“较劲”日益明显。同时他还指出,随着半导体生产向亚太地区转移,中国成为一片热土,中国半导体产业大有可为。 

  中国半导体行业协会常务副理事长许金寿指出,芯片制造线投资额巨大,国际上出现政府资助建线的现象需要特别引起关注。他还认为,研发成本急剧增长的现象也需要注意。2005年全球半导体产业,研发投入为300亿美元,已占当年半导体产业营收的13%,在2001年到2005年间年均增长9%。 

  政府力求准确定位 

  近几年来,许多地方政府对微电子产业的发展倾注了极大的热情,对集成电路招商引资项目的资助就是一个突出的表现。其中最典型的就是无锡海力士ST项目,无锡市政府不但负责融资,而且也投入大量资金垫支厂房建设,表现出独有的坚定和魄力。青岛市市长助理张旭明表示,地方政府在促进微电子产业发展过程中应该发挥什么样的作用和扮演什么样的角色,这个问题非常值得思考。他说:“对于地方政府投资微电子项目的做法,有的媒体认为,这是在搞政绩工程。但一个地方这么做可能被认为是政绩工程,许多地方都这么做的话,其中必然有深刻的原因。” 

  张旭明认为,现在是全球化竞争的时代,政府或主管部门对产业发展的支持十分重要,我国台湾TFT-LCD产业的崛起就是一个十分明显的例子。当时台湾当局抓住亚洲金融风暴的时机,一次从日本引进了7条TFT-LCD生产线,从而使台湾的TFT-LCD产业与微电子产业共同奠定了今天“两兆双星”的重要地位。从今天我国内地集成电路产业情况看,形势很好,机会也很多,但同时也要有危机感。现在政府的声音很多,政策也很多,但政出多门,也没有形成体系。如果长此以往,产业发展的良机就有可能失去。 

  俞忠钰认为,从整个国家微电子产业发展来看,没有政府的支持肯定不行,但如何支持,以什么方式支持值得研究。国家以资金投入方式支持的“908”、“909”工程,带动了微电子产业的发展。2000年出台的“18号”文件,也极大地促进了微电子产业的发展。“十一五”期间用什么样的政策支持产业发展还需要深入研究。 

  俞忠钰也特别指出,对一个企业来说,要进入微电子行业,设计业和封装业更容易介入,进入芯片制造领域需要特别慎重,因为芯片制造难度高,风险大。而就投资建设12英寸线来说,中央政府是可以投资,地方政府投资则是冒进的。 

  广东风华高科技术总监周少荣认为,材料与关键研发设备落后是制约我国电子元器件产业发展的瓶颈,他建议国家安排资金重点支持新型电子元器件成套设备、配套材料和重大技术的自主开发。他还希望国家把片式电感器,片式钽电解电容器,片式二、三极管,敏感元器件及传感器件等新型元器件系列的出口退税率恢复为17%。 

  选择重点领域实施突破 

  后PC时代是嵌入式系统的时代,而嵌入式系统面向应用的特点,为发展中国家带来机会。浙江省半导体行业协会理事长严晓浪认为,我国半导体产业发展态势非常好,但创新能力弱是一个严重的问题。他用以下的数据来说明:2005年我国内地IC自主研发的比例仅占全球的0.3%,2006年也只能占到1%。他认为,选择一批在国际竞争主战场上有决定意义的大批量产品市场进行突破,是我国IC设计产业后来居上的途径之一。 

  俞忠钰说:“我们现在对通用CPU很支持,CPU确实应该做,但我们还应该把眼光投向更广泛的领域。”他特别指出,在重视微电子技术的同时,必须对光电子技术的发展给予足够的关注。而在光电子领域,高亮度发光二极管、图像传感器和太阳能电池都应该予以重点关注。俞忠钰还提到,MEMS(微电子机械系统)已经进入新兴产业的发展阶段,而且4英寸、5英寸、6英寸生产线都能做,因此,国内的很多生产线都更适合做MEMS,而不是做高端的IC。 

  中国电子科技集团第十一研究所副所长郝秋来介绍说,近年来非制冷焦平面阵列探测器发展迅猛,其价格已经从20万元降到2万-3万元,而且具有低功率、非制冷、易维修、容易安装和与现有硅工艺兼容等优点,极具市场潜力。他认为,这一产品国外企业涉足还不多,正因为这样我们的机会很大,建议国家应当设立产业化基金积极支持相关企业发展这一新型项目。 

  智能卡是国内集成电路设计企业的大批量产品之一。北京华虹集成电路设计有限责任公司总工程师李云岗分析道,目前采用国产芯片的SIM卡仅占20%-25%左右,市场空间还比较大,但这一领域价格竞争也非常激烈。因此,国内设计公司必须充分了解竞争对手,不断更新知识,强调系统观念,掌握核心技术,做出有竞争力的产品。 

  我国的半导体封装产业一直在稳步增长,也造就了国内十大封装企业,但中国半导体行业协会副理事长毕克允认为,我国这十大封装企业与国外公司相比仍然相去甚远,尤其是国际先进封装技术已领先很多,但我们仍然停留在DIP和QFP阶段。因此,应该在先进封装技术的开发上加大力度。另外,他还呼吁加快军民两用器件的发展。  

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