IME研制出天线内置型低成本RFID标签

    新加坡研究机构Institute of Microelectronics（IME）宣布新研制的RFID芯片和天线设计可以使RFID标签价格降至每个4到6美分。

    新加坡研究机构Institute of Microelectronics（IME）宣布开发出全球第一个具有片上天线（OCA）的被动可读写无线标签（RFID标签）。 该机构表示这一新的RFID芯片和天线设计能可观地降低具体应用中制造RFID inlay的成本。

   “由于天线置于芯片顶部，我们可以把标签的尺寸降低到小于一平方毫米。”IME集成电路系统实验室的主管Rajinder Singh说道，“在实际应用中，标签足够小可以置入实验室样品、服装、纸质文档或者支票中。”
   
    这种新标签所用的通信频带是2.45GHz，并且使用IME开发的一种所有权协议，具备128位内存，读写范围在1毫米以内。 大多数其它的RFID芯片是和天线分离制造的；之后这两个构件组合成inlay。由于不再需要片外天线、感光底层材料或者组合天线与芯片需要的其它费用，IME断言新的制造方法可以降低生产大部分RFID标签的成本。

    大批量的OCA标签（数百万个）的生产成本可以低至4到6美分每个，和传统的标签20至30美分的制造成本相比低了很多。
 
    IME表示已经展示出了新RFID标签的模型。 IME正与其同类组织Exploit Technologies Pte Ltd.（ETPL）和新加坡科技研究局（ASTAR）的商业化分支联合，致力于该技术更深入的开发和授权。另外，IME表示正在寻求潜在合作伙伴为目标终端用户的应用定制设计。Singh没有排除在供应链上应用这种标签，但强调说OCA设计对要求短距离、小体积和低成本RFID标签的特殊领域应用是最合适的。