大唐微电子成为“中国芯”的诞生地

大唐微电子进入智能卡领域后，彻底改变了国内通信智能卡集成电路领域依赖进口的局面，结束了中国通信智能卡领域没有"中国芯"的历史，成为"中国芯"的诞生地。

　　从上世纪90年代以来，中国国内集成电路产业市场需求旺盛，无论是传统家电还是IT新贵都迎风而上，一度呈现良好的态势，但由于缺乏资金、技术、人才等条件，虽然发展得很快，但大都处于同质化的层面，核心技术完全依赖进口，技术水平相当落后。有人曾作过这样一个形象的比喻：在信息产业发展中，软件是大脑，集成电路是心脏。中国在大脑和心脏的最核心技术方面与国外相差至少两代，是最典型的"中国制造"而不是"中国创造"！这种格局就是电子信息制造业的"空芯"所致！

　　然而，微电子产业是信息产业的基础，它影响面广，后续产业链长，具有极其重要的战略地位，是衡量一个国家经济发展、科技进步和综合国力的重要标准。大唐微电子技术有限公司起源于原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，是大唐电信科技股份有限公司的控股子公司，在技术研发方面具有相当的实力。从进入中国市场之初，大唐微电子就致力于打造中国的核心芯片技术。创造出了中国第一枚SDH光通信芯片、IC电话卡芯片、SIM卡芯片、账号IC卡芯片。1998年起，大唐微电子陆续推出了一系列具有全部知识产权、全国产化的高性能集成电路芯片和面向多种应用的技术解决方案，平均每年申请的专利数量多达十多项，彻底改变了国内通信智能卡集成电路领域依赖进口的局面，结束了中国通信智能卡领域没有"中国芯"的历史，成为"中国芯"的诞生地。

　　大唐微电子进入智能卡领域后，中国市场的卡价格大幅下降。这对于中国电信运营商来说，大大减少了卡的采购成本，而且事关国家安全的通信安全也得到了可靠的保证。

　　创新以制胜

　　"罗马不是一天建成的！"大唐微电子的芯片之路也经历了一个漫长的过程。早在2001年6月，大唐微电子技术有限公司就正式获中国移动通信集团公司批准成为中国移动的SIM卡供应商，短时间内，凭借着OTA技术和超级号簿技术，大唐微电子迅速成长为中国移动在SIM卡方面最主要的技术支持伙伴。2002年下半年，大唐微电子在高端SIM卡产品领域的市场份额就已超过70%，2003年，大唐微电子SIM卡产品在中国移动供卡商中名列合同总金额第一。大唐微电子为中国移动通信集团公司提供64K SIM卡广泛应用于山东、江苏、浙江、河北、福建、天津、黑龙江等共二十多家省移动公司，而且在2005年中国移动组织发起的对SIM卡供应商的综合评比中，大唐微电子再拔头筹，赢得了运营商的赞誉。

　　大唐微电子人最感自豪的就是公司的创新与研发能力。据了解，与同行业其它卡商相比，大唐微电子设有规模最大的专家级的技术支持队伍，可以保证对客户全面、完善、周到的技术咨询服务。能够把最新的技术信息与产品解决方案以最快的速度送达用户，同时也能对客户的要求在最短时间内进行反馈。据统计，大唐微电子2004年在中国联通的快速供货比例超过50%。

　　在产品创新上，大唐微电子总是努力将步伐迈得比别人更快。2002年，OTA(移动增值业务空中下载)技术和超级号簿SIM卡技术就为中国移动采用，并得到了移动全网的大规模推广；其中，中国移动曾就OTA技术向国际电信联盟提出正式申请，申报2002年全球最佳电信科技进步奖；超级号簿SIM卡技术被业内评为无线通信业务2002年十大亮点之一。在2003年初，配合中国移动的大规模无线局域网计划，大唐微电子研发成功全球首张WLAN/GPRS双模SIM卡，再一次树立了公司在世界移动通信智能卡技术领域的领先地位。2003年远程写卡系统在江苏移动实现全国首次商用后，在浙江、安徽、山东、河北等省相继商用。该系统的成功推广，突破了移动公司实现跨区服务的技术瓶颈，为移动公司的跨区服务和未来的业务模式创新提供了一个良好的技术平台。这些创新和应用，在为中国移动带来了巨大的增值效益的同时，也让大唐微电子自身也得到了极大的发展：仅用了短短的两年时间，就成为了中国移动四大核心供应商之一；迄今为止，大唐微电子已经向中国移动和中国联通提供各种智能卡逾一亿张，同时OTA平台已覆盖全国二十多个省，在国内的覆盖率最高；远程写卡系统也在全国范围广泛应用。

　　去年，大唐微电子配合江苏移动，成功商用品牌可视化技术。据大唐微电子研发人员介绍，该项技术通过使用品牌可视化SIM卡能在用户终端显示用户的品牌层级，便于用户查询品牌、身份等信息，同时也使移动工作人员更为方便地识别用户的品牌，提供给用户个性化和差异化的服务，这无疑将智能卡业务的创新提上了一个新的高度。

　　"固本培元"开拓新市场

　　随着实力的提升，微电子人也清晰地认识到：成为世界一流的集成电路设计企业将是大唐微电子长期不变的发展战略，随着众多国际一流人才的长期努力和公司面向多领域设计优势的逐步建立，这一远景目标正依靠现实可行的计划而变得逐渐清晰。

　　2004年，大唐微电子搬迁至北京中关村永丰工业园区，并组建了400人的专业研发团队。设计团队积极倡导计算机技术、通信技术与智能卡技术的完美融合，不断拓展集成电路产品和智能卡产品的多领域应用，开始构筑起大唐微电子与国际市场接轨的全面综合竞争能力。

　　在产品研发上，大唐微电子也制定了自己切实的发展规划：据悉，在未来三年内，大唐微电子将继续加强对以高性能集成电路芯片为基础的多种创新科技产品和应用解决方案的研发投入，并巩固和开拓移动通信智能卡芯片及软件技术领域的产品开发工作。目前，大唐微电子会同几家世界顶尖的集成电路设计工具公司、大型集成电路加工企业、高等院校，启动了大规模的开发数字通信芯片的COMIP计划，产品面向未来的通信系统，提供面向多种应用的通信网络设备、终端芯片及产品。今年。该项目成功入选美国新思科技公司"杰出芯片全球宣传计划"，并被列为863计划超大规模集成电路设计专项重点课题，科技部重点跟踪课题，2004年国家级火炬计划项目。

　　大唐微电子争取在第三代移动通信产业中抢占先机，以此为基础进一步推动整机厂商和移动通信终端厂商的应用，共同完成北京IC通信产业中移动通信产业链的完善与发展，为国产设备真正实现"中国芯"奠定基础。

　　由于其突出的成绩，2004年大唐微电子还吸引到美国华尔街著名投资公司——华平创投7600万美元的资金，这个数目创造了中国IC领域的新纪录。

　　"走出去，做大与做强！"——对中国的民族通信企业，有识之士曾发出过这样的感喟！而对以创新与研发能力见长的大唐微电子来说，其目标却远不止扩大市场那么简单。全面提高中国微电子产业在国际市场的科技含量，促进产业良性运作，将是微电子人心中不变的目标，而其强大创新能力所带来的持续增长，仍将会成为中国芯片微电子行业永远的一针强心剂。