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世界最小非接触芯片将用于IPv6高峰论坛入场券


作者:千龙科技 来源:千龙科技 2005-05-20 10:18:28

摘要:世界最小非接触芯片将用于IPv6高峰论坛入场券

关键词:系统集成[341篇]  

由日立公司首创的世界最小的非接触IC芯片"μ-chip"入场管理系统将应用于即将举行的IPv6高峰论坛入场券中。

  日立(中国)有限公司信息通信事业部[以下简称日立(中国)]日前宣布,由日立公司首创的世界最小的非接触IC芯片"μ-chip"入场管理系统将应用于2005年4月4日至6日举行的IPv6高峰论坛入场券中。日立(中国)将负责"μ-chip"在中国的推广与销售,为客户提供解决方案。

  "μ-chip"是直径为0.4mm的正方体微型芯片。由于在制造过程中已将数据输入只读存储器(ROM),不可改写,因而保证了数据高度准确性。通过将"μ-chip"嵌入入场券中,每张入场券被赋予了一个识别码(ID),起到有效的防伪作用。此外,通过ID管理,可为持券者提供预约及其它相关信息等更为丰富、体贴的服务,满足每位持券者的不同需求。

  由于"μ-chip"具有非接触性使用的性能,该技术除了能够进行入场管理以及为入场者提供各种服务外,还能够实现供应链管理、质量管理、防伪、追踪等功能。这些均是通过 "μ-chip"的RFID标签(*)解决方案实现的。

  2005年3月25日至9月25日在日本爱知县举办的"2005年日本国际博览会"(简称:爱· 地球博览会)的入场券就采用了日立公司提供的由 "μ-chip"构筑的RFID系统,为来自世界各地的参观者提供高效、周到的服务。此外,2004年10、11月在北京、上海、广州举办的"日立展2004"入场券也采用了该项技术。

世界最小的非接触IC芯片“μ-chip”
 世界最小的非接触IC芯片"μ-chip"

运用了日立μ-chip的IPv6高峰论坛入场券
运用了日立μ-chip的IPv6高峰论坛入场券

  注:RFID(Radio Frequency IDentification) 标签 :嵌有非接触无线IC芯片的标签。

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