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德州仪器晶圆制造中使用RFID技术


作者:慧聪网 来源:慧聪网 2005-05-17 10:18:28

摘要:德州仪器晶圆制造中使用RFID技术

关键词:系统集成[8篇]  

  日前记者获悉,德州仪器(TI)公司在DMOS-6晶圆厂中使用RFID管理90纳米工艺在300毫米晶圆上蚀刻电路系统。
  DMOS-6工厂自动化主管Roy Hunter表示,RFID标签告诉半导体加工设备需要对晶圆片进行哪道工艺处理,具体工艺信息存储在一台中心的计算机中。
  在原先的300毫米晶圆制造中,工作人员需要在不同业务处理过程中搬运晶圆,并使用条形码技术手工扫描晶圆。自从使用RFID以来,TI公司表示,不仅大幅度削减晶圆厂工作人员劳动强度,同时也减少了操作过程中晶圆破碎的数量。然而,该公司拒绝透露具体的改变比例。
  RFID在晶圆加工过程中得到广泛应用,据悉已经成为该领域事实上的标准。

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