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捷德英飞凌共推带有更薄更小芯片的新型智能卡


作者:无线资讯网 来源:无线资讯网 2005-05-16 10:18:28

摘要:捷德英飞凌共推带有更薄更小芯片的新型智能卡

关键词:智能卡[0篇]  

  日前,英飞凌和捷德宣布双方共同开发出一种创新芯片封装技术,此技术对芯片卡应用尤为适合。据了解,改进后的技术可使封装后的模块厚度减少到约500 μm,大约是头发丝的6倍,但同时却可以提高卡片防碰撞的能力,特别是在物流过程当中。
  在双方的合作中,英飞凌主要负责开发、生产FCOS芯片模块,而捷德公司则主要负责这种芯片卡的生产,包括如何将芯片封入卡体,进行卡片质量的相关测试等。一般来说,FCOS技术适用于各种接触式智能卡的生产流程,因此,除预付费卡和SIM卡外,它还可用于医疗卡、个人网上身份卡、银行卡和公司员工卡等其它诸多领域。
  目前,捷德公司已在墨西哥发行了超过8000万张基于FCOS技术的电话预付费卡和银行卡。据英飞凌估计,2004年,该公司拥有超过25%的市场份额,是世界领先的芯片供应商。与此同时,国际调研公司 Frost & Sullivan的数据表明,捷德在2003年市场份额为17%,发行了约3.5亿张的芯片卡。由此可见,双方今后在此领域的合作潜力不可估量。


【相关链接】FCOS技术是指将半导体芯片与其载带直接相连接的工艺,芯片的功能面通过导电接触点直接与载带相连,不再需要传统芯片卡封装时的金线和一些人造树脂等材料。由于封装中省去了金属线,一方面它可以在模块尺寸不变的情况下安置更大的芯片,使芯片卡中加入更多的功能;另一方面,可以使芯片卡的模块尺寸更小,以满足一些新兴领域的应用。欧洲电信标准组织(ETSI)在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定,今后SIM卡的尺寸只要12×15mm,这就需要更小的芯片卡模块,而FCOS正好能满足这方面的需求。

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