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英飞凌掀起智能卡封装革命


作者: 英飞凌 来源: 英飞凌 2005-05-16 10:18:28

摘要:英飞凌掀起智能卡封装革命

关键词:智能卡[0篇]  

 全球芯片卡IC厂商英飞凌携同全球第三大智能卡制造商德国捷德公司(G&D),日前共同发布了一种基于倒装芯片工艺的芯片卡技术——FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片),以满足不断创新的智能卡应用需求。
  在双方的合作中,英飞凌提供基于FCOS芯片模块,而G&D公司生产基于该模块的芯片卡。目前,英飞凌公司仅将该技术授权给G&D公司,以后会将该技术授权给更多的卡制造商。“采用FCOS技术将使我们生产的芯片卡与竞争对手比更具优势,从而能在竞争激烈的智能卡市场继续保持领先。”G&D公司智能卡部市场策略高级付总裁Christian Juttner说道。但是,采用FCOS技术的芯片卡需要用全新的设备,这对卡商来说需要新的投资并具有一定的风险性。
  在两家公司宣布合作的新闻发布会上,G&D公司表示,该公司已在黑西哥发行了超过8000万张基于FCOS技术存储芯片卡,包括移动电话预付费卡和银行卡,并经过了严格的电气和机械测试。在此成功经验之上,他们现在已开始发行集成存储器和微控制器的SIM卡,由于采用了FCOS技术,可以在6个触点的模块上封装微控制器和存储器,而不必采用8个接触脚的金线模块,因此,它特别适合于对尺寸要示严格的芯片卡。

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